半導體器件中的鍵合工藝材料主要采用Au、Al、Cu及Ag四種金屬作為引線，從而實現芯片與引出端的電氣互聯

2018/08/20 更新 分類：法規標準 分享

在4種維生素E異構體測試過程中，該如何進行鍵合相的選擇，是否遇到過β-生育酚和γ-生育酚分離不理想、峰形差、柱壓高等問題，面臨這些問題，我們該如何排查和解決，本文給出答案。

2021/04/23 更新 分類：科研開發 分享

本文基于常規錫膏回流焊接工藝并開發導入新的二次回流工藝來改善焊接空洞，解決焊接空洞引起的鍵合、塑封裂損等問題。

2021/11/23 更新 分類：科研開發 分享

芯片封裝綁線設計： 1.金線的選擇，2. 芯片pad設計規則；WB工藝主要從：工藝，主要參數對鍵合的影響，劈刀的選型，打線可靠性標準，線弧設計，常見不良及原因分析和如何提升打線效率幾個方面。

2021/06/24 更新 分類：科研開發 分享

本文對芯片異常、鍵合內引線異常、塑封應力大、芯片表面刮花和變形、固晶生產工藝缺陷、芯片本身缺陷以及靜電引起的漏電問題進行了全面地分析和闡述，并根據多年的工作經驗總結出了一些切實可行的解決辦法。

2022/02/07 更新 分類：科研開發 分享

本文為確定半導體器件在特定條件下是否符合規定的周期數，在器件反復開啟和關閉的條件下，它加速了器件的芯片和安裝面之間的所有鍵合和接口的應力，因此較適合用于管殼安裝類型（例如螺柱、法蘭和圓盤）器件。

2022/02/23 更新 分類：科研開發 分享

半導體集成電路引線鍵合是集成電路封裝中一個非常重要的環節，引線鍵合的好壞直接影響到電路使用后的穩定性和可靠性。隨著整機對電路可靠性要求的提高引線鍵合不再是簡單意義上的芯片與管殼鍵合點的連接，而是要通過這種連接，確保在承受高的機械沖擊時的抗擊能力。

2022/04/20 更新 分類：科研開發 分享

研究人員在已有文獻和本課題組前期研究的基礎上，制備了鍵合有苯胺甲基三乙氧基硅烷（AMTS）的核-殼型Fe3O4NPs@SiO2-AMTS復合材料，增強了材料的穩定性和選擇性。

2025/06/13 更新 分類：科研開發 分享

近日獲悉，北京鍵凱科技股份有限公司(股票代碼:688356，證券簡稱:鍵凱科技)全資子公司天津鍵凱科技有限公司自主研發的“注射用交聯透明質酸鈉凝膠”獲國家藥監局批準為III類醫療器械。

2025/04/29 更新 分類：科研開發 分享

關于有源器械，在產品設計時是否必須得有急停鍵，法規有明確要求嗎？

2025/07/16 更新 分類：法規標準 分享