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嘉峪檢測網 2025-09-21 17:24
面對一個全新的產品,如何預見其可能的失效模式?如何主動“制造”故障以驗證設計的魯棒性?這不僅是工程挑戰,更是保障產品成功上市的核心環節。本文將系統闡述故障激發試驗的理念、方法與實施路徑,為新品可靠性保駕護航。
一、故障激發試驗:為何主動“制造”故障至關重要?
故障激發試驗(Failure Stimulation Testing)是一種主動施加應力以誘發潛在故障的可靠性驗證方法。其核心在于超越常規使用條件,在加速或強化環境中暴露產品薄弱點。這與被動等待故障發生的傳統測試形成鮮明對比。
價值凸顯:
主動暴露缺陷: 在產品設計或制造缺陷導致實際用戶故障前,提前識別并解決。
加速驗證: 在遠短于實際使用壽命的時間內,評估產品的長期可靠性。
提升魯棒性: 識別設計余量,驅動設計優化,提升產品在極端或意外條件下的生存能力。
降低風險: 大幅降低產品上市后因重大故障導致的召回、賠償、聲譽損失等風險。
優化成本: 早期發現問題比后期修復的成本低幾個數量級。
二、評估全新產品的潛在故障模式:從零構建故障圖譜
面對全新產品,沒有歷史數據參考,需要系統化、結構化的方法挖掘潛在故障點。
1. 理論推演:構建故障邏輯鏈
功能與物理分解: 將產品逐層分解為子系統、部件、元器件直至材料層面。明確每一層級的功能、輸入/輸出、性能指標。
失效模式與影響分析 (FMEA/FMECA): 這是最核心、最系統的方法。
功能反推法: 功能是“提供動力”,失效模式即“無法提供動力”、“動力不足”、“動力間歇性中斷”、“動力過大”。
經驗庫借鑒: 參考類似產品、行業通用故障庫(如MIL-HDBK-338B, IEC 60812)。
頭腦風暴: 跨職能團隊(設計、測試、制造、質量、服務)參與。
功能分析: 清晰定義每個分析對象(系統、子系統、部件、零件)的功能。
失效模式 (Failure Mode): 針對每個功能,列舉所有可能的失效方式(如:開路、短路、斷裂、腐蝕、性能退化、泄露、卡死、誤動作等)。常用方法:
失效原因 (Failure Cause): 分析導致每種失效模式的直接原因(如:過載、過熱、振動疲勞、材料缺陷、制造缺陷、軟件錯誤、設計錯誤、使用不當)。
失效影響 (Failure Effect): 分析該失效模式對上級系統、最終產品功能、用戶安全及環境的影響嚴重程度。
風險評估: 結合失效發生的可能性(O)、被探測的難度(D)和影響的嚴重性(S),計算風險優先數 (RPN = O * S * D),聚焦高風險項。
故障樹分析 (FTA): 從頂層不希望發生的事件(如“系統宕機”、“電池起火”)出發,自上而下逐層分析導致該事件發生的所有可能原因(基本事件)及其邏輯關系(與門、或門)。幫助理解復雜系統的故障傳播路徑和關鍵薄弱點。
2. 仿真與建模:數字世界的“預測試”
多物理場仿真: 應用有限元分析 (FEA)、計算流體動力學 (CFD)、電磁仿真等工具,模擬產品在熱、力(應力/應變)、電磁、流體等物理場作用下的行為。識別潛在的過熱點、高應力區、共振頻率、電磁干擾/兼容性問題。
電路與系統仿真: 使用 SPICE、Saber、Simulink 等工具,分析電路在過壓、過流、信號異常、元器件參數漂移等情況下的行為,預測功能失效或性能下降。
可靠性預計: 基于元器件應力分析法和標準(如 MIL-HDBK-217F, Telcordia SR-332, IEC TR 62380),利用元器件失效率模型和系統可靠性框圖,預估產品在特定條件下的可靠性指標(如MTBF)。雖然精度有限,但對識別高失效率單元和設定試驗目標有參考價值。
3. 早期樣機探索性試驗:實物驗證的初步探索
極限功能測試: 在規格邊界和略超規格條件下測試產品基本功能(如:最低/最高輸入電壓、極限溫度下的開機/運行)。
簡單應力步進: 對單應力(如溫度、電壓)進行小步幅遞增,觀察產品響應,初步探測薄弱點。
拆解分析 (Teardown): 詳細拆解競品或類似產品,分析其設計、選材、工藝、潛在故障模式,汲取經驗教訓。
三、設計故障激發試驗:從潛在故障到可執行方案
識別出潛在故障模式后,需要設計針對性的試驗方案來激發它們。
1. 明確試驗目標與范圍
聚焦高風險: 基于 FMEA/FMECA 的 RPN 和 FTA 的關鍵基本事件,優先針對高風險、高嚴重度、高發生可能性的潛在故障模式。
定義清晰目標: 例如,“驗證主功率 MOSFET 在最大負載瞬態沖擊下的熱應力余量”,“激發并定位因振動導致的 PCB 焊點疲勞失效”,“評估控制板在快速溫度循環下的功能穩定性”。
確定范圍: 測試對象(整機、子系統、關鍵部件)、需要驗證的故障模式列表。
2. 選擇合適的激發方法(應力類型)
核心原則: 選擇的應力必須與目標故障模式的失效物理機理強相關。
常用應力類型:
鹽霧: 加速金屬部件腐蝕(外殼、連接器、散熱器)。
混合流動氣體 (MFG): 模擬工業污染環境對接觸腐蝕的影響。
粉塵/沙塵: 驗證密封性、活動部件(風扇、滑軌)在污染環境中的可靠性。
紫外線輻射: 評估塑料、涂層等材料的光老化。
振動(正弦/隨機): 激發機械疲勞斷裂、緊固件松動、連接器/線纜接觸不良、微動磨損、PCB 焊點失效。復雜產品的關鍵應力。
機械沖擊/跌落: 驗證產品在運輸、搬運、意外跌落中的生存能力(結構強度、關鍵連接)。
恒定加速度/離心: 驗證在持續高過載(如航天、汽車)下的結構完整性。
過電壓/浪涌: 激發絕緣擊穿、元器件過壓燒毀(TVS、MOV 等保護器件驗證)。
過電流: 激發導線/走線/保險絲熔斷、功率器件過熱燒毀。
電壓紋波/噪聲: 評估電源穩定性、信號完整性、抗干擾能力。
靜電放電 (ESD): 驗證 ESD 防護設計有效性。
電源通斷循環: 激發開關瞬態應力、熱機械疲勞。
高溫存儲/工作: 加速熱老化、材料退化(如電解電容干涸)、軟化、熱膨脹不匹配。
低溫存儲/工作: 材料脆化、收縮應力增大、潤滑失效、啟動困難。
溫度循環/沖擊: 激發因不同材料熱膨脹系數 (CTE) 差異導致的應力(焊點疲勞、芯片開裂、涂層脫落、連接器失效)。極其常用且高效。
高溫高濕: 加速電化學遷移、腐蝕、絕緣劣化(HAST 高壓加速壽命試驗是其強化版)。
熱應力:
電應力:
機械應力:
化學/環境應力:
綜合應力: 同時施加多種相關應力(如溫度循環+振動),更真實地模擬實際復雜環境,激發單一應力無法暴露的交互作用故障(HALT/HASS 的核心)。
3. 設計應力剖面(強度、時間、順序)
應力強度:
步進應力試驗 (Step-Stress): 從較低應力水平開始,按固定步長(如溫度每次升高10°C,振動Grms每次增加3g)逐步增加,直到出現故障或達到預設極限(如設計極限 DL,破壞極限 UL)??焖俑咝Фㄎ还ぷ鳂O限和破壞極限。
恒定應力試驗 (Constant-Stress): 在選定的高應力水平下持續測試,記錄故障時間。需要較多樣本和較長時間,常用于壽命分布建模。
時間/循環次數: 確定試驗的總時長或循環次數。對于加速試驗,需要基于加速模型計算等效使用時間。
應力施加順序/組合: 考慮應力的交互作用。例如,先進行溫度循環暴露熱機械問題,再進行振動暴露松動問題;或在HALT中同時施加溫變率和寬帶隨機振動。
加速模型: 建立應力水平與失效時間的關系模型,用于將試驗結果外推到正常使用條件。
阿倫尼烏斯模型 (Arrhenius): 溫度加速(化學、擴散過程主導失效)。AF = exp[(Ea/k)*(1/T_use - 1/T_test)] (AF: 加速因子, Ea: 活化能, k: 玻爾茲曼常數, T: 絕對溫度)。
逆冪律模型 (Inverse Power Law): 電壓、壓力、振動應力等加速。L_use / L_test = (S_test / S_use)^n (L: 壽命, S: 應力水平, n: 加速指數)。
艾林模型 (Eyring): 考慮溫度和另一個應力(如濕度、電壓)的聯合作用。
Coffin-Manson: 溫度循環疲勞失效。N_f ∝ (ΔT)^(-β) (N_f: 失效循環次數, ΔT: 溫變范圍, β: 材料常數)。
4. 定義失效判據與監測方法
明確失效標準: 什么情況算作故障?如:
功能完全喪失。
關鍵性能參數超出允許公差(如輸出電壓波動>±5%)。
出現間歇性故障。
安全保護機制(如過溫保護)非預期觸發。
物理損傷(開裂、變形、燒毀)。
設計監測方案:
在線監測: 實時采集關鍵性能參數(電壓、電流、溫度、轉速、通信信號、傳感器數據)、功耗、功能狀態(通過自動測試軟件)。
周期測試: 在應力施加間隙(如溫度穩定時)進行功能測試和性能參數測量。
物理檢查: 試驗中或試驗后,進行目視檢查、X光檢查 (X-ray)、掃描聲學顯微鏡 (CSAM) 檢查、顯微切片分析等,發現內部缺陷。
5. 樣本量與資源規劃
樣本量: 受限于預算、時間、樣機可得性。通常原則:
高風險、新設計、復雜部件:樣本量宜多(如 3-5 個或更多)。
低風險、成熟模塊:可適當減少(如 1-2 個)。
HALT 探索性試驗:通常 1-2 個樣本即可。
定量可靠性驗證 (如 ALT):需要基于統計置信度和目標可靠性指標計算樣本量。
資源準備: 試驗設備(溫箱、振動臺、電源、數據采集儀)、工裝夾具(確保應力有效傳遞)、測試軟件/腳本、人員、場地、時間。
6. 試驗方案文檔化
編寫詳細的試驗計劃 (Test Plan) 和試驗程序 (Test Procedure),明確:
目的與范圍。
參考標準(內部/外部,如 IEC 60068, MIL-STD-810, IPC-9701)。
受試樣品信息與狀態。
詳細的應力剖面(類型、水平、時間、順序、升降速率)。
失效判據。
監測方法與參數清單。
試驗設備與工裝要求。
數據記錄要求。
安全注意事項。
四、高效利器:HALT/HASS 在故障激發中的應用
高加速壽命試驗 (HALT - Highly Accelerated Life Test):
目的: 在產品設計階段,快速、主動地發現設計缺陷和薄弱環節,確定產品的操作極限 (OL) 和破壞極限 (DL)。
方法: 對少量工程樣機施加遠高于預期規格的、步進遞增的綜合應力(通常是快速溫變率的溫度循環 + 寬帶隨機振動,也可加入其他如電壓、濕度)。應力水平持續增加直至出現故障。
關鍵輸出: 識別出的故障模式、故障機理、工作裕度(OL - 規格限)、破壞裕度(DL - OL)。驅動設計改進,根本性提升固有可靠性。
高加速應力篩選 (HASS - Highly Accelerated Stress Screen):
目的: 在產品生產階段,快速高效地剔除制造過程引入的缺陷(如虛焊、元器件缺陷、裝配錯誤、工藝偏差)。
方法: 對量產產品進行100%或抽樣篩選。施加的應力水平略低于HALT找到的破壞極限 (DL),但遠高于正常使用應力和規格限,且施加時間很短(通常幾分鐘到幾小時)。常用快速溫變 + 寬帶隨機振動。
關鍵輸出: 篩選出“嬰兒期”故障品,確保交付產品的早期可靠性。不是提高固有可靠性,而是剔除制造缺陷。
五、試驗執行、分析與閉環
嚴格執行: 按批準的試驗程序操作,詳細記錄所有應力參數、監測數據、觀察現象。
故障觀察與記錄: 一旦發生故障,立即記錄:
發生時間/循環數。
當時的應力條件。
故障現象(功能喪失?參數漂移?冒煙?異響?)。
初步判斷的故障位置/部件。
故障診斷 (FA - Failure Analysis): 這是試驗價值最大化的核心!
目標: 確定精確的失效位置,揭示根本的失效物理機理,追溯設計或制造上的根本原因。
流程: 外觀檢查 -> 電性能測試 -> 無損檢測 (X-ray, CSAM) -> 逐層拆解 -> 失效點定位(顯微鏡、探針臺) -> 物理/化學分析(SEM/EDS, FIB, 切片) -> 機理分析 -> 根因判定(設計缺陷?元器件問題?工藝問題?)。
結果分析與報告:
匯總所有故障信息(模式、機理、根因)。
分析應力水平與失效時間/循環的關系。
計算加速因子和等效壽命(如適用)。
評估產品可靠性水平是否滿足目標。
識別設計、物料、工藝的關鍵改進點。
閉環改進:
設計變更: 修改設計以消除根本原因(如增加散熱、優化結構、選用更可靠器件、增加保護電路、優化布局布線)。
工藝優化: 改進焊接參數、裝配流程、清潔工藝等。
物料管控: 加強關鍵元器件供應商管理、來料檢驗。
測試規范更新: 將有效的故障激發方法納入后續產品的DV/PV(設計驗證/生產驗證)測試規范或HASS篩選程序中。
FMEA/FTA 更新: 根據試驗和FA結果,更新失效模式庫和風險評估。
六、挑戰與最佳實踐
挑戰:
新品的“未知”特性: 初始故障模式識別可能不全。
加速模型的適用性: 模型選擇錯誤或參數不準導致外推結果失真。
過度設計風險: 過度追求激發故障可能導致設計過于保守,成本過高。
資源投入: 試驗設備、FA設備、專業人才投入大。
破壞性: 試驗本身可能導致樣品不可恢復。
最佳實踐:
早期介入: 在產品概念和設計階段就啟動FMEA和初步試驗規劃。
跨職能團隊: 設計、測試、可靠性、制造、物料、質量工程師緊密合作。
迭代進行: 設計 -> 樣機 -> HALT/探索性試驗 -> FA -> 改進設計 -> 再試驗。多輪迭代優化。
重視FA: 投入資源建立強大的失效分析能力,沒有FA的故障激發試驗價值大打折扣。
活用HALT/HASS: 將HALT作為設計階段的必選項,將HASS作為量產階段的質量閘門。
知識管理: 建立企業級的故障模式庫、失效分析案例庫、加速試驗經驗庫。
結合其他方法: 與可靠性預計、仿真分析、現場數據(如有類似產品)相結合,相互印證。
結語:預見故障,方能創造完美
故障激發試驗絕非簡單的“破壞性測試”,它是一門融合了失效物理、加速試驗理論、精密測量與深度分析的嚴謹科學。在新品開發中主動擁抱這一策略,意味著企業將“事后救火”轉變為“事前防火”,將“未知恐懼”轉化為“可靠信心”。
每一次成功的故障激發,都是對產品生命力的一次有力加冕。它讓我們得以在實驗室中預見未來可能的風暴,在圖紙上化解用戶可能遭遇的困境。喬布斯曾言:“預見未來的最好方式,就是親手創造它。”在可靠性工程的語境中,預見故障的最好方式,正是通過科學嚴謹的故障激發試驗,主動將其“創造”于受控環境之中。這不僅是對技術的尊重,更是對用戶的承諾——讓每一個走出實驗室的產品,都經得起時間的追問,承載得起用戶的信任。
來源:可靠性工程學