研究人員對XtackingTM鍵合界面進行了可靠性測試驗證。結果表明，經過超長時間的熱應力及濕熱應力（如7000小時）后，鍵合界面表現出了穩定的電性能和良好的粘結強度，遠高于行業的一般要求（如1000小時）。此外，在長時間溫度循環試驗后的拉力測試也進一步證明了鍵合界面具有良好的強度和電氣穩定性。

2022/03/14 更新 分類：科研開發 分享

介紹了由我國提出的國際標準提案IEC 62047-25《硅基MEMS制造技術微鍵合區剪切和拉壓強度檢測方法》的重要意義和主要技術內容。該標準對于微米級微小鍵合區的鍵合強度測量提供了通用、有效的方法。標準提出了拉壓法和剪切法兩種測試方法的測試流程。

2018/03/10 更新 分類：法規標準 分享

本文介紹了常用的鍵合硅膠柱及其它類型的反相柱的清潔和再生步驟。

2023/06/05 更新 分類：科研開發 分享

從微觀結構來看，Cu-Al IMC的形態和分布與Au-Al IMC有很大不同。Cu-Al IMC通常會形成更厚且更復雜的化合物層，這可能導致界面的脆性增加。

2024/11/12 更新 分類：科研開發 分享

南方科技大學、中國科學院等機構的研究人員提出了一種策略，將柔性電容式壓電傳感器的低粘度微結構電介質與電極無縫鍵合以降低壓力感受過程中的能量耗散以提高響應-恢復時間。

2024/05/01 更新 分類：科研開發 分享

通過對失效 LED 器件的分析，本文介紹了幾種關于 LED 內部芯 片、導 電 膠、鍵 合、LED 使 用、LED 焊接等方面的典型失效機理。

2020/11/04 更新 分類：科研開發 分享

影響LED封裝的可靠性的因素主要有支架、芯片、固晶膠、鍵合線和封裝膠。

2021/08/07 更新 分類：科研開發 分享

本文主要介紹了微電子器件封裝失效機理與對策：封裝材料α射線引起的軟誤差，水汽引起的分層效應，金屬化腐蝕及鍵合引線失效。

2022/01/24 更新 分類：科研開發 分享

本文旨在避免焊點脆裂，并使表面金鍍層和表面鍍鈀層在焊接和導線鍵合過程中的使用變得簡單方便起來。

2022/05/13 更新 分類：科研開發 分享

在采用高效液相色譜進行分析方法開發時，色譜柱的選擇至關重要，色譜柱的鍵合基質及鍵合相等對于化合物的分離非常重要，本文對其相關內容進行簡述，以期為方法開發色譜柱的選擇提供思路。

2024/07/27 更新 分類：實驗管理 分享