日前，上汽通用汽車有限公司根據《缺陷汽車產品召回管理條例》《缺陷汽車產品召回管理條例實施辦法》的要求，向國家市場監督管理總局備案了召回計劃，決定自2018年10月20日起，召回以下別克、雪佛蘭及凱迪拉克品牌車輛，共計3,326,725輛

2018/09/29 更新 分類：監管召回 分享

本文通過結合產品結構特點 、任務特點和壽命期環境剖面，收集多種環境影響因素和數據，建立環境載荷故障模式庫和環境數據庫，形成相對合理和完善的環境試驗驗證體系。

2023/12/22 更新 分類：科研開發 分享

PFMEA是過程失效模式及后果分析(Process Failure Mode andEffects Analysis)的英文簡稱，是由負責制造/裝配的工程師/小組主要采用的一種分析技術，用以最大限度地保證各種潛在的失效模式及其相關的起因/機理已得到充分的考慮和論述。

2017/11/23 更新 分類：法規標準 分享

通常一個常規三類產品從項目成立到注冊上市至少需要3年左右的時間，再加上目前在國內系統化產品開發、設計和生產的公司少之又少，對設計開發、監管、市場機會、成本和資源等不穩定因素缺乏敏感度，導致國內醫療公司產品開發之路寸步難行。對此，我們羅列出了幾個開發前需要回答的問題，這些問題將有助于產品開發有序地進行，使產品的成功打造不再遙遙無期。

2021/10/22 更新 分類：科研開發 分享

2015年10月15日，韓國食品藥品安全部（MFDS）發表消息稱，開發了人參產品中使用沙參、桔梗、葛根來冒充人參的不法產品的鑒別方法。

2015/10/30 更新 分類：實驗管理 分享

本文詳細闡述了混合集成電路電磁干擾產生的原因，并結合混合集成電路的工藝特點提出了系統電磁兼容設計中應注意的問 題和采取的具體措施，為提高混合集成電路的電磁兼容性奠定了基礎。　

2019/08/29 更新 分類：科研開發 分享

分析方法應用在藥物研發的不同階段，其目標與目的各不同，不同藥物研發階段對應著不同特點的分析方法開發。基于質量源于設計的理念，實驗設計在分析方法開發中的應用越來越多，它幫助制藥分析人員更多的理解和掌握分析方法知識，從而不斷提高產品質量控制手段和策略。

2020/09/30 更新 分類：科研開發 分享

電子微組裝封裝技術，是用于電子元器件、電子微組裝組件（HIC、MCM、SiP等）內部電互連和外部保護性封裝的重要技術，它不僅關系到電子元器件、電子微組裝組件自身的性能和可靠性，還影響到應用這些產品的電子設備功能和可靠性，特別是對電子設備小型化和集成化設計有著重要影響。

2021/02/16 更新 分類：科研開發 分享

集成電路產業通常被分為芯片設計、芯片制造、封裝測試三大領域，我們逐一進行分析，芯片設計主要從EDA、IP、設計三個方面來分析；芯片制造主要從設備、工藝和材料三個方面來分析；封裝測試則從封裝設計、產品封裝和芯片測試幾方面來分析。

2021/02/23 更新 分類：科研開發 分享

2020年8月20日，充電寶北美標準UL 2056發布了第三版，內容上進行了大幅更新，標準適用范圍也有所調整，還增加涵蓋了集成于箱包等產品中的移動電源。

2021/06/16 更新 分類：法規標準 分享