PCBA樣品金相切片主要步驟有取樣、鑲嵌、研磨、拋光。

2021/04/15 更新 分類：行業研究 分享

PCBA樣品金相切片主要步驟有取樣、鑲嵌、研磨、拋光。與普通金屬樣品相比，PCBA切片樣品具有體積小，成分復雜，磨拋位置要求精準的特點，對手工制樣的經驗和技巧有更高的要求，要對制樣過程進行適當的調整，不能人為引入缺陷，造成焊點變化，要兼顧樣品制備的速度與質量。

2020/10/18 更新 分類：科研開發 分享

本文通過對NG樣品、OK樣品進行了外觀光學檢查、金相切片分析、SEM/EDS分析及模擬試驗分析，認為造成陶瓷電容耐壓不良原因為二次包封模塊固化過程中及固化后應力作用造成陶瓷-環氧界面存在間隙，導致其耐壓水平降低。

2022/07/22 更新 分類：科研開發 分享

切片分析是借助切片分析技術和高倍率顯微鏡確認電子元器件的失效現象，分析工藝、原材料缺陷。

2017/06/15 更新 分類：法規標準 分享

送檢樣品為某款PCBA，該板經回流焊和波峰焊組裝器件后，在終端客戶發現有1%左右的失效，表現為通孔阻值變大，經客戶切片分析，發現PCB板的通孔孔銅存在斷裂現象。

2016/06/23 更新 分類：實驗管理 分享

PCB/PCBA出現失效問題會直接造成整機故障。通過微切片制備的方法進行顯微剖析可以驗證PCB、PCBA的內部結構品質，是一種行之有效的問題檢出手段

2015/06/03 更新 分類：實驗管理 分享

PCBA存在鍍覆孔填充不足現象。通過外觀、金相分析等一系列手段，確定了導致失效發生的根本原因。

2024/09/23 更新 分類：檢測案例 分享

掃描電子顯微鏡樣品制備比透射電鏡樣品制備簡單，不需要包埋和切片

2017/06/14 更新 分類：實驗管理 分享

針對PCBA模塊漏電的情況，本文通過顯微熱紅外測試(Thermal EMMI)定位失效位置為PCBA模塊上的某款型號陶瓷電容(MLCC)，通過電性能測試、X-Ray透視、切片分析和SEM等分析手段查找失效原因，分析結果顯示，導致PCBA模塊失效的原因為：電容介質層分層，由電容燒結工藝控制不良引起。

2016/07/11 更新 分類：實驗管理 分享

研究人員首先介紹了金相制樣步驟中應注意的操作說明，然后例舉了不同鋼種的制樣參數和實際效果，給金相檢驗技術人員提供參考。

2022/01/10 更新 分類：科研開發 分享