PCBA存在鍍覆孔填充不足現(xiàn)象。通過外觀、金相分析等一系列手段，確定了導(dǎo)致失效發(fā)生的根本原因。

客戶反映鍍覆孔填充不良集中發(fā)生在邊緣較大的插座焊點(diǎn)，其他連接器位置的鍍覆孔、波峰焊接面及SMT的各類焊盤均焊接良好。

送檢的pcba樣品，鍍覆孔填充不良集中發(fā)生在邊緣較大的插座焊點(diǎn)，不良現(xiàn)象還具有較明顯的位置效應(yīng)，即僅在引腳長邊兩側(cè)孔環(huán)/孔內(nèi)相對的位置不上錫；并且從焊劑殘留物的形貌可看出，焊劑噴涂的不均勻；其他連接器位置的鍍覆孔、波峰焊接面及SMT的各類焊盤均焊接良好。因此懷疑是局部助焊劑噴涂不均勻?qū)е铝瞬涣肌ｅ兏部坠战俏恢肐MC層無漸變趨勢，焊料在孔壁內(nèi)側(cè)位置無IMC形成，這種現(xiàn)象主要與孔銅/OSP缺陷或者助焊劑缺失相關(guān)。

可焊性測試結(jié)果顯示不良孔與PCB光板鍍覆孔均焊接良好，焊料能夠完全潤濕孔壁，從焊接面填充到了元件面。說明鍍覆孔的孔銅及OSP膜的可焊性都較好，并無明顯缺陷，因此最終可確認(rèn)是助焊劑的缺失導(dǎo)致了不良。加上界面IMC的厚度約1.3微米，能夠排除熱量不足、孔銅與OSP膜缺陷導(dǎo)致不良的可能性。因此可知局部鍍覆孔的填充不足是由于助焊劑噴涂不當(dāng)所導(dǎo)致。

對于排除了熱量不足、孔銅與OSP膜缺陷導(dǎo)致不良的可能性，加之有明顯的位置效應(yīng)，能夠得知局部鍍覆孔的填充不足，是由于助焊劑噴涂不當(dāng)所導(dǎo)致。結(jié)合客戶的背景信息，主要懷疑制具的影響或者噴涂角度不當(dāng)，也可能存在局部噴涂量欠缺。