PCBA切片分析

隨著科技水平的發(fā)展和工藝的進(jìn)歩，電子產(chǎn)品越來越微型化、復(fù)雜化和系統(tǒng)化，而其功能卻越來越強(qiáng)大，集成度越來越高，體積越來越小。切片分析是借助切片分析技術(shù)和高倍率顯微鏡確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象，分析工藝、原材料缺陷。通過顯微剖切技術(shù)制得的微切片可用于電子元器件結(jié)構(gòu)剖析、檢查電子元器件表面及內(nèi)部缺陷檢查。

PCBA切片分析目的：電子元器件表面及內(nèi)部缺陷檢查及SMT制程改善&驗(yàn)證。

PCBA切片分析適用范圍：  適用于電子元器件結(jié)構(gòu)剖析，PCBA焊接缺陷，焊點(diǎn)上錫形態(tài)及缺陷檢測等。

PCBA切片分析使用儀器：精密切割機(jī)，鑲埋機(jī)，研磨及拋光機(jī)，金相顯微鏡，電子顯微鏡等。

PCBA切片分析測試流程：取樣     鑲埋      研磨     拋光     腐蝕     觀察拍照

PCBA切片分析常規(guī)檢驗(yàn)項(xiàng)目及標(biāo)準(zhǔn)：IPC-TM650-2.1.1/2.25 IPC-A-610D

1.PCB結(jié)構(gòu)缺陷：PCB分層，孔銅斷裂等

2.PCBA焊接質(zhì)量檢測：

a.BGA空焊，虛焊，孔洞，橋接，上錫面積等；

b.產(chǎn)品結(jié)構(gòu)剖析：電容與PCB銅箔層數(shù)解析，LED結(jié)構(gòu)剖析，電鍍工藝分析，材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷等；

c.微小尺寸量測（一般大于1um）：氣孔大小，上錫高度，銅箔厚度等。

PCBA切片分析主要用途：是一種觀察樣品截面組織結(jié)構(gòu)情況的最常用的制樣手段，

1、切片后的樣品常用立體顯微鏡或者金相測量顯微鏡觀察；

2、切片后的樣品可以用于SEM/EDS掃描電鏡與能譜觀察形貌與分析成份；

3、作完無損檢測如x-ray，SAM的樣品所發(fā)現(xiàn)的疑似異常開裂、異物嵌入等情況，可以用切片的方法來觀察驗(yàn)證；

4、切片后的樣品可以與FIB聯(lián)用，做更細(xì)微的顯微切口觀察。

切片是用特制液態(tài)樹脂將樣品包裹固封，然后進(jìn)行研磨拋光的一種制樣方法，檢測流程包括取樣、固封、研磨、拋光、最后提供形貌照片、開裂分層大小判斷或尺寸等數(shù)據(jù)。