【摘要】針對(duì)PCBA模塊漏電的情況，本文通過顯微熱紅外測(cè)試(Thermal EMMI)定位失效位置為PCBA模塊上的某款型號(hào)陶瓷電容(MLCC)，通過電性能測(cè)試、X-Ray透視、切片分析和SEM等分析手段查找失效原因，分析結(jié)果顯示，導(dǎo)致PCBA模塊失效的原因?yàn)椋弘娙萁橘|(zhì)層分層，由電容燒結(jié)工藝控制不良引起。

　　【關(guān)鍵詞】MLCC漏電，介質(zhì)層分層，燒結(jié)工藝不良

　　1、案件背景介紹

　　客戶反饋其所設(shè)計(jì)的PCBA模塊(見圖1)組裝后出現(xiàn)漏電現(xiàn)象，導(dǎo)致模塊供電電池的電量消耗過快，經(jīng)初步排查，懷疑失效是由該P(yáng)CBA模塊上型號(hào)為XXX的陶瓷電容漏電引起。

圖1失效樣品

　　2、測(cè)試分析概述

　　本案首先通過電性能對(duì)比測(cè)試確認(rèn)了模塊的失效現(xiàn)象，即模塊存在漏電失效；X-Ray透視檢測(cè)未發(fā)現(xiàn)明顯失效點(diǎn)；Thermal EMMI(顯微熱紅外測(cè)試)測(cè)試結(jié)果顯示電容表面存在異常的熱點(diǎn)(圖4)；對(duì)電容所在PCB區(qū)域進(jìn)行剖面分析，去除PCB進(jìn)行外觀檢查，結(jié)果顯示電容表面存在橫向裂紋(圖5)，同時(shí)排除了組裝造成本案失效的可能性；電容在模塊各狀態(tài)(開機(jī)、關(guān)機(jī)和待機(jī))下的電容兩端電壓信號(hào)捕捉證實(shí)了電容受到高壓沖擊的可能性較小；切片后的SEM照片顯示電容介質(zhì)層分層較為嚴(yán)重。

　　3、結(jié)論

　　本案的失效現(xiàn)象為PCBA模塊漏電，失效產(chǎn)生的直接原因是模塊采用的型號(hào)為XXX的陶瓷電容存在介質(zhì)層分層，導(dǎo)致介質(zhì)層分層的根本原因?yàn)殡娙轃Y(jié)工藝控制不當(dāng)，與PCBA的設(shè)計(jì)和組裝無(wú)關(guān)。