失效模式分析對(duì)產(chǎn)品從設(shè)計(jì)完成之后，到首次樣品的發(fā)展而后生產(chǎn)制造，到品管驗(yàn)收等階段都可說皆有許多適用范圍，基本上可以活用在3個(gè)階段。

2020/04/16 更新 分類：科研開發(fā) 分享

SiP組件的失效模式主要表現(xiàn)為硅通孔（TSV）失效、裸芯片疊層封裝失效、堆疊封裝（PoP）結(jié)構(gòu)失效、芯片倒裝焊失效等，這些SiP的高密度封裝結(jié)構(gòu)失效是導(dǎo)致SiP產(chǎn)品性能失效的重要原因。

2021/04/29 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文對(duì)航天電子元器件的失效模式及失效機(jī)理進(jìn)行了研究，并給出其敏感環(huán)境，對(duì)于電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)提供一定的參考。

2021/12/06 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文通過分析研制過程中的缺陷和失效問題，分辨其失效模式和失效機(jī)理，確定其最終的失效原因，提出改進(jìn)設(shè)計(jì)和制造工藝的建議，采取有效質(zhì)量管理措施，消除故障隱患，使產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可靠。

2022/06/09 更新 分類：科研開發(fā) 分享

CE認(rèn)證可以說是當(dāng)今世界上最先進(jìn)的產(chǎn)品符合性評(píng)估模式，它率先引入模塊概念，一種適用CE標(biāo)志的產(chǎn)品的評(píng)估由評(píng)估模塊和由這些評(píng)估模塊組成的評(píng)估程序組成。一般來說，評(píng)估模塊有

2015/07/27 更新 分類：其他 分享

2015年6月16日，土耳其發(fā)布G/SPS/N/TUR/60通報(bào)，發(fā)布進(jìn)口動(dòng)物和動(dòng)物產(chǎn)品衛(wèi)生證書模式標(biāo)準(zhǔn)最終草案。

2015/07/01 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享

IEC 61511作為功能安全在過程工業(yè)領(lǐng)域的具體應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)，詳細(xì)地規(guī)定了安全儀表系統(tǒng)（SIS）的集成、安裝、調(diào)試以及應(yīng)用程序的開發(fā)等技術(shù)和管理要求。

2019/01/24 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享

歐洲石墨烯旗艦（Graphene Flagship）計(jì)劃的研究人員開發(fā)出一種晶圓規(guī)模的制造技術(shù)，可以將石墨烯集成到硅片上，為大規(guī)模生產(chǎn)鋪平道路，研究成果發(fā)表在《ACS Nano》。

2021/02/21 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文從整車碰撞中電路安全性能集成開發(fā)的角度出發(fā)，對(duì)12 V 低壓線束在碰撞中的失效評(píng)價(jià)準(zhǔn)則進(jìn)行研究，給出了低壓線束碰撞失效評(píng)價(jià)的CAE分析方法和量化指標(biāo)。

2022/07/03 更新 分類：科研開發(fā) 分享

來自美國斯坦福大學(xué)的研究人員在一項(xiàng)新的研究中制造出了軟集成電路（soft integrated circuit），可以將感知到的壓力或溫度轉(zhuǎn)換成類似于神經(jīng)脈沖的電信號(hào)，與大腦交流。

2023/05/22 更新 分類：熱點(diǎn)事件 分享