雖然基因芯片市場份額受到高通量測序的侵蝕，專業(yè)的基因芯片公司出現(xiàn)被并購的浪潮，但芯片技術(shù)在臨床與健康應(yīng)用方面仍有很多可為之處，市場前景廣闊。

2023/06/07 更新 分類：行業(yè)研究 分享

芯片剪切強(qiáng)度試驗(yàn)主要是考核芯片與底座的附著強(qiáng)度，評價(jià)芯片安裝在底座上所使用的材料和工藝步驟的可靠性，是對芯片封裝質(zhì)量的測試方法。根據(jù)剪切力的大小來判斷芯片封裝的質(zhì)量是否符合要求，并根據(jù)芯片剪切時(shí)失效的位置和失效模式來及時(shí)糾正芯片封裝過程中所發(fā)生的問題。

2022/10/28 更新 分類：科研開發(fā) 分享

LED芯片也稱為LED發(fā)光芯片，是LED燈的核心組件，也就是指的P-N結(jié)。其主要功能是：把電能轉(zhuǎn)化為光能，芯片的主要材料為單晶硅。

2015/08/05 更新 分類：生產(chǎn)品管 分享

芯片的尺寸微小，如果不用一個(gè)較大尺寸的外殼，將不易以人工安置在電路板上。而這個(gè)時(shí)候封裝技術(shù)就派上用場了，本文接下來介紹了28種芯片封裝技術(shù)

2019/02/14 更新 分類：科研開發(fā) 分享

LED封裝現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢，多芯片內(nèi)連接高壓直流LED封裝方法，多芯片內(nèi)連接高壓直流白光LED特性分析

2019/05/29 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本結(jié)合目前芯片短缺情況及眾多企業(yè)有更換芯片及零部件的需求，SGS根據(jù)法規(guī)要求，對芯片變更進(jìn)行詳解。

2021/05/12 更新 分類：生產(chǎn)品管 分享

本文主要回答了“芯片缺陷是什么”“芯片缺陷檢測做什么”和“芯片缺陷檢測怎么做”3個(gè)問題。

2023/12/11 更新 分類：科研開發(fā) 分享

通過GaAs多功能芯片的失效分析，揭示了芯片失效的機(jī)理，并提出了針對性的工藝改進(jìn)措施，以提高芯片的可靠性和性能。

2024/09/04 更新 分類：科研開發(fā) 分享

近日，我國首個(gè)器官芯片領(lǐng)域的國家標(biāo)準(zhǔn)《皮膚芯片通用技術(shù)要求》（GB/T 44831-2024）正式發(fā)布。

2024/11/04 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享

在芯片設(shè)計(jì)和制造中，RDL（Redistribution Layer，重分布層） 是指通過在芯片上增加金屬布線層來重新分布芯片的信號連接。

2024/12/31 更新 分類：科研開發(fā) 分享