在超大規(guī)模客戶、個(gè)人電腦（PC）、超移動(dòng)設(shè)備和5G手機(jī)終端市場(chǎng)需求的推動(dòng)下，存儲(chǔ)器、GPU和5G芯片組對(duì)半導(dǎo)體的需求持續(xù)增加。與此同時(shí)，汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)電子市場(chǎng)的電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的發(fā)展也增加芯片的需求。全球芯片短缺危機(jī)，正在從汽車行業(yè)蔓延到消費(fèi)電子領(lǐng)域。

結(jié)合目前芯片短缺情況及眾多企業(yè)有更換芯片及零部件的需求，本文根據(jù)法規(guī)要求，對(duì)芯片變更進(jìn)行詳解：

變更應(yīng)遵循的基本原則

天線的變更

天線類型相同，天線gain值等于或低于原始天線，F(xiàn)CC認(rèn)證申請(qǐng)C1PC即可；需留意，ISED要求申請(qǐng)C2PC；

天線類型不同或者gain值變大的情況，需C2PC，即需進(jìn)行TCB申請(qǐng)程序。

PCB板或硬件的變更

非電氣性能一致的變更，需申請(qǐng)新的FCC ID；

增加或減少整個(gè)RF模塊，需申請(qǐng)新的FCC ID；

變更不同的放大器、晶振而導(dǎo)致RF參數(shù)不同，即電氣性能不一致，需申請(qǐng)新的FCC ID；

電氣性能一致的部件替換原則，如RF模塊的部分芯片被替換，可申請(qǐng) C2PC。

以智能手機(jī)的基本構(gòu)成舉例

包括：射頻IC（2G/3G/4G、Bluetooth、Wi-Fi、NFC）、射頻功放IC、電源管理PMIC、存儲(chǔ)IC、觸摸屏控制IC、USB輸入/輸出端口、耳機(jī)口、攝像頭及I/O通道、顯示屏、電池（電芯、保護(hù)電路、外殼）。

射頻IC的變更，當(dāng)滿足如下條件，可申請(qǐng)C2PC

Pin腳新舊匹配(pin-for-pin compatible)；

新舊芯片在外部電氣特性上保持一致（內(nèi)部特性可以不同）；

RF性能參數(shù)不會(huì)改變；

當(dāng)用等效芯片替換小部分PCB時(shí)，也適用。

當(dāng)整個(gè)RF模塊變更時(shí)，則需申請(qǐng)新的FCC ID。

 射頻功放IC的變更

射頻功放的IC

增加或減少板載功放組件，要求新的FCC ID，與替換不同；

增加或減少集成功放組件，要求新的FCC ID；

當(dāng)發(fā)射模塊使用的是可選的外部功放組件（2.815中對(duì)于外部放大器組件的定義， 與發(fā)射模塊(作為信號(hào)源)一起使用時(shí)，能夠進(jìn)行信號(hào)放大； 同時(shí)，它不是該發(fā)射模塊的一部分）。

在申請(qǐng)證書時(shí)，允許對(duì)使用或不使用外部放大器組件的某些類型的發(fā)射機(jī)（如：CMRF基站傳輸系統(tǒng)）進(jìn)行單一認(rèn)證，即使用一個(gè)FCC ID；

對(duì)于已經(jīng)認(rèn)證的沒有外部放大器組件的情況，增加外部放大器，要求新的FCC ID。

非射頻功放的IC，如：音頻放大器件等變更前后對(duì)RF性能不會(huì)造成直接影響的，申請(qǐng)C1PC即可，客戶可選C2PC。

電源管理PMIC，一般認(rèn)為，電源管理芯片的變更，不會(huì)影響RF性能，客戶自愿申請(qǐng)C1PC或者C2PC。

存儲(chǔ)IC、觸摸屏控制IC、USB輸入/輸出端口、耳機(jī)口、攝像頭及I/O通道、顯示屏、電池（電芯、保護(hù)電路、外殼）

與變更電源管理芯片類似，這些配件被認(rèn)為是非射頻電路/數(shù)字電路的主要組成部分，不會(huì)影響RF性能，客戶自愿申請(qǐng)C1PC或者C2PC。

以電玩具舉例

大部分電玩具是單芯片產(chǎn)品，即處理器、存儲(chǔ)、射頻模塊集成為一個(gè)芯片，也就是整個(gè)電路由一個(gè)主要的IC和三極管構(gòu)成，這種情況下，如涉及到芯片變更，則需申請(qǐng)新的FCC ID，只是單純的電子元器件變化以及三極管變化，客戶自愿申請(qǐng)C1PC或C2PC。