2014年，在國家一系列政策密集出臺(tái)的環(huán)境下，在國內(nèi)市場強(qiáng)勁需求的推動(dòng)下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體保持平穩(wěn)較快增長，開始迎來發(fā)展的加速期。

2015/03/04 更新 分類：行業(yè)研究 分享

印制電路板翹曲的成因，一個(gè)方面是所采用的基板（覆銅板）可能翹曲，但在印制電路板加工過程中，因?yàn)闊釕?yīng)力，化學(xué)因素影響，及生產(chǎn)工藝不當(dāng)也會(huì)造成印制電路板產(chǎn)生翹曲。　　

2016/09/20 更新 分類：生產(chǎn)品管 分享

印刷電路板電磁兼容設(shè)計(jì)中的布局與布線

2017/09/01 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享

混合集成電路（HIC）的主要失效模式包括厚薄布線基板及互連失效、元器件與布線基板焊接/黏結(jié)失效、內(nèi)引線鍵合失效、基板與金屬外殼焊接失效、氣密封裝失效和功率電路過熱失效等。

2021/06/08 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文結(jié)合全球集成電路裝備產(chǎn)業(yè)鏈條，解析全球及我國集成電路裝備的技術(shù)體系及競爭態(tài)勢。分析發(fā)現(xiàn)，我國集成電路裝備發(fā)展快速，但仍短板明顯，應(yīng)進(jìn)一步夯實(shí)基礎(chǔ)，加快提升創(chuàng)新步伐。

2021/07/02 更新 分類：科研開發(fā) 分享

在以往研究的基礎(chǔ)上，本文結(jié)合電路板大氣污染物防護(hù)的實(shí)際問題，從電路板典型腐蝕失效和保護(hù)涂層的涂覆薄弱點(diǎn)入手，探討電路板類產(chǎn)品應(yīng)對(duì)大氣污染物的具體防護(hù)措施。

2021/12/08 更新 分類：科研開發(fā) 分享

混合信號(hào)電路PCB的設(shè)計(jì)很復(fù)雜，元器件的布局、布線以及電源和地線的處理將直接影響到電路性能和電磁兼容性能。本文介紹的地和電源的分區(qū)設(shè)計(jì)能優(yōu)化混合信號(hào)電路的性能。

2023/02/10 更新 分類：科研開發(fā) 分享

塑封集成電路開蓋的質(zhì)量是塑封集成電路失效分析能夠成功的關(guān)鍵，本文將介紹幾種常見的塑封集成電路開蓋流程與方法，并提供主流的芯片開蓋化學(xué)配方。

2024/11/15 更新 分類：科研開發(fā) 分享

在色譜分析過程中常常需要使用緩沖鹽來調(diào)節(jié)流動(dòng)相的pH值，緩沖鹽的不當(dāng)使用對(duì)色譜柱可能造成柱壓升高、柱效下降以及使化合物的保留時(shí)間發(fā)生變化等影響，緩沖鹽使用不當(dāng)對(duì)色譜柱的影響及解決辦法。

2023/09/19 更新 分類：實(shí)驗(yàn)管理 分享

在色譜分析過程中常常需要使用緩沖鹽來調(diào)節(jié)流動(dòng)相的pH 值，緩沖鹽的不當(dāng)使用對(duì)色譜柱可能造成柱壓升高、柱效下降以及使化合物的保留時(shí)間發(fā)生變化等影響，緩沖鹽使用不當(dāng)對(duì)色譜柱的影響及解決辦法。

2023/10/17 更新 分類：實(shí)驗(yàn)管理 分享