IPC成立于1957年，早期的名字為IPC（Instituteof Printed Circuits），即印制電路協會。隨著越來越多的電子組裝企業加入到了IPC之后，IPC將名字更改為“電子電路互聯與封裝行業協會”。但直至上世紀九十年代，很多行業內的專業人員均難以記住這個復雜的名字，致使很多會員單位希望能夠繼續保留最初的名稱：IPC。理由是避免更改成不恰當的名稱后，可能會導致諸如OEM廠商、電路板生產商及材料供應商等在內的某個會員公司所涉及的領域排除在外。所以在1999年，“電子電路互聯與封裝行業協會”更名為IPC，附帶的身份說明為“國際電子工藝聯接協會”。

IPC的總部位于美國的伊利諾伊州班諾克本。作為一家全球性的電子行業協會，致力于更先進的管理方式、更先進的技術、制定行業內相關的標準，幫助企業降低生產成本，創造出更好的產品，提高員工的技能和知識，為電子行業提供幫助。

IPC-A-610 電子組件的可接受性

最新版本：IPC-A-610H。英文版本于2020年12月發布，中文版本2021年3月發布。

標準簡介：用來規范電子組件最終產品的最低可接受條件以及明確其缺陷條件，并通過彩色圖片和插圖描述了電子組件業界公認的驗收要求。

標準中劃定了三個等級：1級普通類電子產品，2級-專用服務類電子產品，3級-高性能電子產品。

標準給出了產品的4個驗收條件：1.目標條件-指近乎完美/首先的情形，是一種理想而非總能達到的情形，且對于保證組件在使用環境下的可靠性并非必要的情形；2.可接收條件-指組件不必完美但要在使用環境下保持完整性和可靠性的特征；3.缺陷條件-指組件在其最終使用環境下不足以確保外形、裝配和功能的情況（1級缺陷自動成為2級和3級缺陷。2級缺陷意味著對3級也是缺陷）；4.制程警示條件-指沒有影響到產品的外形、裝配和功能的情況。

檢查方法：接收和/或拒收的判定應當以與之相適應的文件為依據，如合同、圖紙、技術規范和參考文件。

IPC J-STD-001 焊接的電氣和電子組件要求

當前最新版本：IPC-J-STD-001H，英文版本于2020年12月發布，中文版本于2021年5月發布。

標準簡介：標準描述了制造高質量有鉛和無鉛互聯元件的材料、方法和驗證要求。強調流程控制并且針對電子連接的各方面設定了行業通用要求。可將本標準與IPC-HDBK-001、IPC-AJ-820和IPC-A-610一起使用。使用本標準時，要求協商確定產品所屬的等級，如果用戶和制造商未協商確定且文檔化驗收等級時，制造商可以確定產品等級。

標準劃定了3個等級：1級普通類電子產品，2級-專用服務類電子產品，3級-高性能電子產品。

標準對材料、元器件和設備要求、焊接和組裝通用要求、導線和端子連接、通孔安裝和端接、元器件的表面貼裝、清潔和殘留要求、印制板要求、涂覆、灌封和加固等內容進行了詮釋。

IPC-7093 底部端子元器件（BTCs）設計與組裝工藝的實施

當前最新版本：IPC-7093A，英文版本于2021年1月發布，中文版正在翻譯中。

標準簡介：本標準描述了采用底部端子表面貼裝元器件(BTC)在設計和組裝方面的挑戰，BTC元器件外部連接由構成元器件整體一部分的金屬端子組成。本文件中BTC包括了僅有底部端子并要實施表面貼裝的所有類型元器件。包括QFN、 DFN、 SON、 LGA、MLP和MLF等業界描述性術語。該標準為實施底部端子元器件（BTCs）提供了必要的設計和組裝指南。

標準中關于底部端子元器件（BTC）是這樣定義的：能表面貼裝的電子元器件，其外部連接由金屬端子組成，它們是元器件整體的一部分。BTC在業界的術語描述包括如：QFN、DFN、SON、LGA、MLP和MLF，它們都采用表面和表面之間的互聯。

IPC-7711/7721 電子組件的返工、修改和維修

當前最新版本：IPC-7711/21C

標準簡介：本指南提供了印刷電路板組件的返工，維修和修改程序。標準包含了三部分：第一部分(通用要求)包含返工、返修和修改的通用程序；第二部分(IPC-7711)涉及在拆除和更換表面貼裝元器件及通孔元器件時所使用的工具、材料和方法；第三部分(IPC-7721)涵蓋更改組件的規程和維修層壓板及導體的程序。

標準劃定了3個等級：1級普通類電子產品，2級-專用服務類電子產品，3級-高性能電子產品。

板類型：剛性印制板和組件；撓性印制板和組件；分立布線板和組件；陶瓷印制板和組件。

標準關于要求的定義：除非用戶的合同或其它文件中有明確的返工/維修要求，本文件只是作為一份指南并且在客戶沒有特別的返工/維修要求和標準時使用。

標準中對于返工、修改和維修的定義：1.返工-通過使用原工藝或替代的等效工藝，確保不合格產品完全符合適用圖紙或技術規范的再加工；2.修改-為滿足新的驗收要求，而對產品功能進行的修訂。這樣的修改通常包含設計的更改，通過圖紙、變更通知單等來實現設計更改的控制。只應該在經過特批、并在受控文件中詳細說明后再進行修改；3.維修-使有缺陷的產品恢復功能的行為，但所采取的方式不能確保修復后的產品符合適用圖紙或技術規范。

IPC-7095 BGA設計與組裝工藝的實施

當前最新版本：IPC-7095D-WAM1，英文版本于2019年1月發布，中文于2019年8月發布。

標準簡介：本標準描述了為實施球柵陣列（BGA）和細節距球柵陣列（FBGA）技術在設計、組裝、檢查和翻修方面的挑戰。標準為使用或正在考慮使用BGA的用戶提供實用信息，并介紹了如何使用BGA成功實現印刷電路板組件的穩健設計和裝配流程，以及解決BGA組裝過程中可能出現的一些常見異常的方法。

本標準不是一本完整的解決方案，但可以識別影響高可靠性組裝工藝的許多特性，評估組裝方法和材料之間的變化，其目的是強調與最終產品質量和可靠性有關的顯著性差異。

IPC-J-STD-033 潮濕、再流焊和工藝敏感器件的操作、包裝、運輸及使用

當前最新版本：IPC-J-STD-033D，英文版本于2018年4月發布，中文于2018年9月發布。

標準簡介：本標準是針對已按照了J-STD-020或者J-STD-075標準分級的潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件，向制造商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這此方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。通過使用這些程序，即可實現安全無損的再流焊接。

本標準適用于所有PCB組裝期間采用批量再流焊接工藝的器件，包括塑膠灌封封裝、過程敏感器件和其它所有暴露在環境空氣下由透濕材料（環氧樹脂、有機硅樹脂等）制成的封裝。標準對干燥、烘烤、使用、印制板返工均明確了程序和要求。

IPC-J-STD-020 非氣密表面貼裝器件潮濕/再流焊敏感度分級

當前最新版本：IPC-J-STD-020E，英文版本于2015年1月發布，中文版為2015年5月發布。

標準簡介：IPC-J-STD-020E 用于確定應該采用的MSL分類等級，從而能夠對表面貼裝器件（SMD）進行正確地包裝、儲存和操作，以避免其在再流焊和/或維修操作時受到損傷。

標準中關于分級適用所有在封裝內且由于吸收了濕氣因而在回流過程中有可能遭受損傷的非密封型固態表面貼裝塑封器件，但該標準不可能覆蓋所有的組合（元件、板組裝及產品設計），只對標準器件及常用工藝技術提供了一個標準的測試方法，有了測試依據。當一些非標的器件和技術需要應用IPC/JEDEC-J-STD-020E時，應包含相關方認可的產品接收依據。

該標準的作用是幫助制造廠商或采購方確定表面安裝塑封器件對潮濕氣氛的敏感性，標準中列出了8種潮濕敏感度等級和車間壽命(FloorLife：將器件從防潮袋中取出，進行干燥儲存或烘干后到回流焊所暴露在外部環境的允許時間)：

1級暴露于≤30℃/85%RH，無限制車間壽命

2級暴露于≤30℃/60%RH，1年車間壽命

2a級暴露于≤30℃/60%RH，4周車間壽命

3級暴露于≤30℃/60%RH，168h車間壽命

4級暴露于≤30℃/60%RH，72h車間壽命

5級暴露于≤30℃/60%RH，48h車間壽命

5a級暴露于≤30℃/60%RH，24h車間壽命

6級暴露于≤30℃/60%RH，標簽時間

對于6級器件，使用之前必須烘焙，并且應在標簽上注明的規定時間內完成回流焊接，一般用增重來確定一個估計的車間壽命，用失重來確定吸潮后的干燥時間，車間壽命僅與潮氣/回流焊失效有關，不考慮其他失效因素。

資料參考：

IPC-J-STD-020《非氣密表面貼裝器件潮濕/再流焊敏感度分級》

IPC-J-STD-033《潮濕、再流焊和工藝敏感器件的操作、包裝、運輸及使用》

IPC-7095《BGA設計與組裝工藝的實施》

IPC-7711/7721《電子組件的返工、修改和維修》

IPC-7093《底部端子元器件（BTCs）設計與組裝工藝的實施》

IPC-J-STD-001《焊接的電氣和電子組件要求》

IPC-A-610《電子組件的可接受性》