本文主要介紹了口腔充填修復材料高銅銀汞合金的發展與未來前瞻。

2020/09/18 更新 分類：科研開發 分享

本文介紹了半導體器件鋁和銅腐蝕失效機理和模型。

2024/11/13 更新 分類：科研開發 分享

本文介紹了半導體器件銅應力遷移失效機理和模型。

2024/11/20 更新 分類：科研開發 分享

近日，江蘇藥監局批準了無錫埃蒙迪醫療科技有限公司研發的銅鎳鈦正畸絲注冊申請，以下為產品注冊技術審評報告主要內容：

2025/03/10 更新 分類：科研開發 分享

高速信號線依賴精確的阻抗控制（如50Ω或100Ω差分）。鄰近鋪銅會改變信號線與參考平面（如地平面）的耦合關系，導致特性阻抗偏離設計值。

2025/03/11 更新 分類：科研開發 分享

文中主要研究對象是銅端子與鋁導線之間的超聲波焊接連接。

2025/07/07 更新 分類：科研開發 分享

Flip-Chip封裝銅遷移失效。

2025/07/20 更新 分類：科研開發 分享

銅導線一直以來是汽車電氣系統中傳輸動力與信號電流的主要載體。隨著各國法規對節能環保要求的不斷提高，以及行業內成本壓力的持續上升，尋找輕量化和低成本導體替代銅導線已成為行業的趨勢。

2022/06/20 更新 分類：科研開發 分享

銅及其合金是人類最早使用、至今也是應用最廣泛的金屬材料之一,其最大特點是導電導熱性好,耐蝕并具有較高的強度和優良的塑性、可焊接和冷熱壓力加工成形性,是電力、化工、航空、交通和礦山等領域不可缺少的貴重材料, 工業中廣泛應用的銅和銅合金有工業純銅、黃銅、青銅和白銅。

2022/08/09 更新 分類：科研開發 分享

近兩年增材制造行業能夠明顯感受到銅合金需求的增長，不斷有新用戶著手開發銅合金增材制造應用，材料也從早期易于成型的鑄造錫青銅轉向純銅和各類高強高導銅。有研究報告稱，2019-2027年期間，全球銅增材制造市場將以51%的年復合增長率增長。盡管當前銅合金打印還存在諸多工藝和材料問題，但可以預見，銅在金屬增材制造中將占有一席之地。

2021/10/11 更新 分類：科研開發 分享