該結(jié)構(gòu)本質(zhì)是Pad金屬層邊緣的鈍化層（Passivation Layer），通常由 SiO?、Si?N?或復(fù)合介質(zhì)（如SiO?/Si?N?疊層） 構(gòu)成，其核心功能：

1）電學(xué)隔離：防止Pad金屬（Al/Cu）與周邊電路短路；

2）機(jī)械防護(hù)：抵御鍵合應(yīng)力引起的物理?yè)p傷。

當(dāng)鍵合劈刀（Capillary）下壓時(shí)，壓力集中于Pad金屬層與邊緣阻擋氧化層的交界處（上圖箭頭處）。若力值過(guò)大，氧化層因脆性高、抗剪切力弱，將發(fā)生傾斜開裂或與金屬層剝離。