線路板表面一層綠色的表膜，其實是線路板阻焊油墨，它被印刷在PCB上，主要是為了阻止焊接。

PCB加工的時候，常碰到的是線路板阻焊綠油掉落。

這主要有三個原因：

1、PCB在印刷油墨時，前處理沒有做到位。

如PCB板的表面有污漬、灰塵或雜質，或者部分區域被氧化了。

板面有異物沒處理干凈，板面油墨附著受影響產生板面起泡。

磨板處理后在凈化車問待印板的時間，最好在2小時內印板，避免板面氧化。

防焊前處理線速過快、烘干段溫度不在規格內、吸水海綿干燥無法吸附孔內水分，導致孔內水汽殘留。

烤板時水汽蒸發至孔口，造成油墨起空泡，此異常也易產生板面氧化導致氣泡產生。

防焊前處理刷幅異常，銅面粗糙度不夠而影響油墨附著力。

這時需要重新做前處理，力求將線路板表面的污漬、雜質或者是氧化層清理干凈。

這是在生產員工在操作上的失誤，也是管理不嚴造成的。

2、烘烤時間短或溫度不夠。

預烤烘烤條件不夠及曝光能量不足，導致在防焊顯影時側蝕嚴重，表面處理時受藥水攻擊從而產生板面起泡。

線路板在印刷完熱固油墨之后，要進行高溫烘烤，烘烤溫度或時間不足，就會導致板面油墨的強度不夠。

板子再按工藝進行貼片加工，在貼片加工時過錫爐高溫，引起線路板油墨脫落。

3、油墨質量問題或是油墨過期。

油墨長時間沒有使用完，多次使用其在色澤上有差異，性能上也大大降低，更容易發生油墨掉落。

1、現象描述

某PCB制造廠的PCB在用戶上線組裝過程中，發現阻焊綠油層起泡，不良率為100%。

取不良樣品2pcs進行分析，其現象表現特征如圖所示。

拆除側鍵或不拆除側鍵時，發現兩件不良樣品綠油均有起泡現象，綠油起泡位置下面均有焊料，現象表現特征如圖所示。

從2pcs不良樣品板外觀來看，拆除側鍵零件后綠油有明顯鼓起或脫落現象。

為確認在未拆除側鍵零件前綠油在零件下的狀況，取具有不良現象的PCBA進行切片分析。

從切片圖片來看，未拆除側鍵零件的不良板在側鍵位置的綠油有鼓起現象。

同時對綠油厚度進行量測，其厚度分別為26μm和28μm，綠油厚度符合要求（≥10μm）。

檢查綠油的涂敷工藝過程及庫存環境均符合要求。

進一步取PCB光板直接過爐兩次，未發現綠油有起泡現象。

然而在下述三種情況下：

對側鍵位置的焊盤進行點焊膏。

光板過一次爐后再在相應位置進行點焊膏。

光板過UV后，再點焊膏等。

隨后再過爐均發現綠油有起泡現象，如下圖所示。

2、形成原因

1. 缺陷板圖片分析。

所有起泡位置均發生在焊膏附近。

在不良樣品的屏蔽罩位置點焊膏后再流焊，也出現阻焊層氣泡，位置不固定，如圖所示。

2. 缺陷位置切片觀察。

為了對缺陷現象進一步定性，特在起泡位置進行切片分析，從切片觀察可見焊膏已經滲入阻焊層下面。

為驗證此板的阻焊油墨是否能耐受熱沖擊，特將缺陷板阻焊層無起泡位經280℃/3次熱沖擊后再進行切片分析。

從圖可見，無起泡的正常阻焊層位置，經高溫熱沖擊后也不會有阻焊層與Cu面的分離。

這再一次驗證了發生阻焊層鼓泡缺陷的原因，主要是焊膏中助焊劑攻擊了阻焊層的油墨所致。

3. 缺陷原因定性。

根據以上對缺陷現象的分析，造成缺陷的原因可以定性為：

所用焊膏與阻焊層油墨的匹配性不良，在再流焊接過程中，焊膏中的助焊劑對阻焊層油墨的攻擊，使阻焊層發白起泡，進而使阻焊層脫落。

3、形成機理

焊膏與阻焊層油墨的匹配性不良，主要體現在下述幾個方面。

1. 焊膏助焊劑的活性強弱的影響：助焊劑活性越強則有機酸含量就越多，故對油墨的侵蝕性就越強。

2. 由于位于元器件底部的阻焊層上的焊膏助焊劑不易蒸發和分解，在再流焊接的高溫下，對阻焊油墨的攻擊會更大。

3. 再流焊接后，殘留在阻焊層上面的助焊劑殘留物中未分解完的活性物質，將對其覆蓋區域的阻焊層油墨，形成長時間的慢性攻擊。

4. 阻焊油墨顆粒過大時，對阻焊油墨的攻擊也大，從而出現起泡的概率也越大。

4、解決措施

焊膏助焊劑與阻焊層油墨的匹配性不良，是導致缺陷發生的根本原因。

因此，解決的措施為：

1. PCB供貨方：優選顆粒度細、黏度大些的阻焊油墨。

2. 組裝方：盡量選用活性適宜的無鹵素焊膏。