Q1、印刷電路版需要進行熱循環試驗嗎？

A只有當導電部件之間有絕緣化合物填充時才需要考慮是否對絕緣化合物進行熱循環試驗。印刷電路版如果是多層板，那么有可能需要進行熱循環試驗，如果是單層板，那么一般不需要進行熱循環試驗。

Q2、填充化合物的厚度需要符合0.4mm嗎?

A不需要，填充化合物的運用只是為了豁免爬電距離和電氣間隙的要求；沒有針對固體絕緣的附加要求，對厚度沒有明確要求。