環氧化樹脂粘合劑的涂敷能力好、膠點的形狀和尺寸一致、濕潤性和固化強度高、固化快、有柔性，而且能夠抗沖擊。它們還適合高速涂敷非常小的膠點，在固化后電路板的電氣特性良好。 粘接強度是粘合劑性能中最重要的參數。組件和印刷電路板的粘接度，膠點的形狀和大小，以及固化程度，這些因素將決定粘接強度。

 

流變性會影響環氧化樹脂點的形成，以及它的形狀和尺寸。為了保證膠點的形狀合乎要求，粘合劑必須具有觸變性，意思是粘合劑在攪動時會越來越稀薄，而在靜止時則越來越稠。在建立可重復使用的粘合劑涂敷系統時，最重要的一點是如何把各種正確的流變特性結合起來。

粘合劑是按照電氣、化學或者固化特性，以及它的物理特性分類。導電性粘合劑和非導電性粘合劑用在表面安裝上。自動涂敷系統的適用范圍很廣，從簡單的涂布膠水到要求嚴格的材料涂布，例如，涂布焊膏、表面安裝粘合劑（SMA）、密封劑和底部填充膠。

注射式點膠機可以用手動或者氣動的辦法控制。由注射技術發展而來的產品，具有精確、可重復和穩定的特點。目前有幾種不同類型的閥適合注射點膠機， 包括扣管點膠筆，還有隔膜、噴霧、針、滑閥和旋轉閥。針在臺式涂敷設備中也是一個重要的組件。精確涂敷需要使用金屬涂敷針。針的直徑在0.1mm到1.6mm之間，當然，還有其他規格的針可供選擇。噴涂技術非常適合對速度、精度要求更高或者要求對材料貼裝進行控制的應用。它的主要適用范圍包括，芯片級封裝（CSP）、倒裝芯片、不流動和預先涂布 的底部填充膠，以及傳統的導電粘合劑和表面安裝粘合劑。噴涂技術使用機械組 件、壓電組件或者電阻組件迫使材料從噴嘴里射出去。

材料涂敷決定最終產品的成敗。充分了解并選出最理想的材料、點膠機和移動的組合，是決定產品成敗的關鍵。