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本文介紹了電子元器件失效分析（FA），破壞性物理分析（DPA），其他人為因素造成的失效。
2021/05/28 更新 分類：科研開發 分享
本文介紹了DPA的定義，目的，意義和適用范圍等。
2021/05/15 更新 分類：科研開發 分享
破壞性物理分析（Destructive Physical Analysis）簡稱為DPA
2019/03/26 更新 分類：檢測案例 分享
本文主要介紹元器件破壞性物理分析（DPA）的定義、目的和意義以及DPA工作的方法和程序。
2020/10/17 更新 分類：科研開發 分享
葉酸測定試劑用于體外定量測定人血清或血漿葉酸（Folate，FA）的含量。
2022/12/12 更新 分類：科研開發 分享
DPA是一種通過對芯片進行破壞性拆解和分析，評估其設計、材料、工藝等方面潛在缺陷的可靠性測試方法。
2025/02/15 更新 分類：法規標準 分享
DPA分析（DestructivePhysical Analysis）即破壞性物理分析，它是在電子元器件成品批中隨機抽取適當樣品，采用一系列非破壞和破壞性的物理試驗與分析方法，以檢驗元器件的設計、結構、材料、工藝制造質量是否滿足預定用途的規范要求。
2017/07/06 更新 分類：法規標準 分享
破壞性物理分析（Destructive Physical Analysis）簡稱為DPA，是為了驗證元器件的設計、結構、材料和制造質量是否滿足預定用途或有關規范的要求，按元器件的生產批次進行抽樣，對元器件樣品進行非破壞性分析和破壞性分析的一系列檢驗和分析的全過程。
2022/10/09 更新 分類：科研開發 分享
什么是DPA，DPA的目的，DPA分析技術的適應對象，電子元器件質量提升及失效分析及電子元器件進行DPA的關鍵節點。
2021/12/03 更新 分類：科研開發 分享
各位芯片行業的朋友們，今天，我想結合相關資料和最新研究，和大家聊聊FinFET技術中常見的失效分析（FA）問題、可靠性問題以及相應的定位方法。
2025/03/14 更新 分類：科研開發 分享
