破壞性物理分析（以下簡稱DPA）和失效分析（以下簡稱FA）是一項(xiàng)新興工程，起源于二戰(zhàn)后期。從20世紀(jì)50年代開始，國外就興起了可靠性技術(shù)研究，而國內(nèi)則是從改革開放初期開始發(fā)展。

1、失效分析（FA）

美國軍方在20世紀(jì)60年代末到70年代初采用了以失效分析為中心的元器件質(zhì)量保證計(jì)劃，通過制造、試驗(yàn)暴露問題，經(jīng)過失效分析找出原因，改進(jìn)設(shè)計(jì)、工藝和管理，而后再制造，再試驗(yàn)，再分析，再改進(jìn)的多次循環(huán)，在6～7年間使集成電路的失效率從7×10-5/h降到3×10-9/h，集成電路的失效率降低了4個(gè)數(shù)量級(jí)，成功的實(shí)現(xiàn)了“民兵Ⅱ”洲際導(dǎo)彈計(jì)劃、阿波羅飛船登月計(jì)劃?？梢奆A在各種重大工程中的作用是功不可沒的。歸結(jié)起來，F(xiàn)A的作用有主要以下5點(diǎn)：

1）通過FA得到改進(jìn)設(shè)計(jì)、工藝或應(yīng)用的理論和思想。

2）通過了解引起失效的物理現(xiàn)象得到預(yù)測可靠性模型公式。

3）為可靠性試驗(yàn)（加速壽命試驗(yàn)、篩選）條件提供理論依據(jù)和實(shí)際分析手段。

4）在處理工程遇到的元器件問題時(shí)，為是否要整批不用提供決策依據(jù)。

5）通過實(shí)施FA的糾正措施可以提高成品率和可靠性，減少系統(tǒng)試驗(yàn)和運(yùn)行工作時(shí)的故障，得到明顯的經(jīng)濟(jì)效益。

2、破壞性物理分析（DPA）

DPA是作為失效分析的一種補(bǔ)充手段，在進(jìn)行產(chǎn)品的交付驗(yàn)收試驗(yàn)時(shí)，由具有一定權(quán)威的第三方或用戶進(jìn)行的一種試驗(yàn)。它的主要特點(diǎn)是對(duì)合格元器件做分析。

DPA的作用：如何減少缺陷是pcba加工廠可靠性工作的重要內(nèi)容。即使是合格品，也可能存在缺陷。對(duì)合格品的分析就是采用與失效分析同樣的技術(shù)方法，調(diào)查評(píng)估特性良好的電子元器件的缺陷。二次篩選試驗(yàn)中，采取對(duì)合格品抽樣進(jìn)行分析的措施，很容易早期發(fā)現(xiàn)電子元器件的的缺陷，以反饋給pcba生產(chǎn)廠商改進(jìn)和提高自己的生產(chǎn)工藝等。DPA有利于發(fā)現(xiàn)異常批次性的產(chǎn)品，以保證提高裝機(jī)產(chǎn)品的可靠性。

例如，航天某所在對(duì)進(jìn)口的某批集成電路進(jìn)行DPA試驗(yàn)時(shí)，發(fā)現(xiàn)所抽樣品和追加樣品均有不符合標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范規(guī)定的裂紋。在對(duì)某國產(chǎn)云母電容進(jìn)行的DPA抽樣試驗(yàn)中，發(fā)現(xiàn)有不少器件端電極與云母片間有較大的空洞。這些都有利于拒用有批次性缺陷的電子元器件，從而更好的保證航天產(chǎn)品的可靠性。

總的來說，在二次篩選試驗(yàn)中開展DPA與FA工作，對(duì)重大工程產(chǎn)品的質(zhì)量保障與可靠性提高都有著非常大的作用。

3、其他人為因素造成的失效

在電子元器件的篩選檢測過程中，主要還存在以下幾種方面失效：

1）程序設(shè)置不當(dāng)造成電子元器件的檢測失效；

2）極性接反造成元器件失效；

3）錯(cuò)誤信號(hào)造成元器件失效；

4）電應(yīng)力過沖造成元器件失效；

5）適配器誤用造成電子元器件失效；

6）插拔方式不當(dāng)造成機(jī)械應(yīng)力失效；

7）在存放過程中誤將某些有極性的元器件放反等。

這些現(xiàn)象都是曾經(jīng)有過案例，如某所在檢測某一三極管時(shí)因程序設(shè)置不合理造成該器件燒毀；某廠使用的以鉭電解電容在系統(tǒng)調(diào)試中發(fā)現(xiàn)失效，調(diào)查分析原因?yàn)樵撆骷诒４孢^程中誤將其中靠近所使用器件的一只器件極性放反。