DPA分析（DestructivePhysical Analysis）即破壞性物理分析，它是在電子元器件成品批中隨機抽取適當樣品，采用一系列非破壞和破壞性的物理試驗與分析方法，以檢驗元器件的設計、結構、材料、工藝制造質量是否滿足預定用途的規范要求。

根據DPA結果剔除不合格批次，保留合格批次。破壞性物理分析（DPA）是高可靠工程使用的元器件質量保證重要方法之一，主要用于元器件批質量的評價，也適用于元器件生產過程中的質量監控。 DPA可發現在常規篩選檢驗中不一定能暴露的問題，這些問題主要是與產品設計、結構、裝配等工藝相關的缺陷。由于破壞性物理分析技術有這樣的技術特點，因此，對軍用電子元器件開展DPA，可以把問題暴露于事前，有效防止型號工程由于電子元器件的潛在質量問題而導致整體失效。

對于DPA中暴露的問題，只要元器件承制廠所與DPA實驗室緊密結合，進行分析與跟蹤，準確找出導致缺陷產生的原因，采取有針對性的整改措施，則大多數缺陷模式是可以得到控制或消除的。

破壞性物理分析（DPA）技術不但適用于軍用 電子元器件，而且也同樣適用于民用電子元器件，如采購檢驗、進貨驗貨及生產過程中的質量監測等均可應用DPA技術。

七十年代，美國的航空、航天領域在所使用的元器件中首先采用DPA分析這項技術，這是因為當時的發射成功率很低，歸咎原因主要是所使用的元器件出了問題，這個問題僅靠篩選、考核是不能完全解決的。經過研究和大量的使用性試驗，形成了DPA分析的初步分析方法，并大幅度的提高了航空和航天領域發射的成功率，該技術因此在1980年寫進了美國軍用標準中(如MIL一STD883C微電子器件使用方法和程序)。從此，DPA分析技術被應用到了美國軍事電子裝備的各個領域，并很快擴散到了其他國家，目前，在國外民用電子設備系統中已經開始使用DPA分析技術，一些大的生產商普遍要求提供(出示)采購(生產)元器件的DPA分析報告，以保證元器件的質量。

在國內DPA分析從96年開始在航天領域首先推行，并很快推廣到了航空、電子等行業，形成了比較完善的DPA分析標準和試驗方法。但是，在國內DPA分析仍然局限在為國防軍事事業服務，即使對國防軍事所使用的元器件依然沒有充分發揮DPA分析的作用，例如很少用DPA分析技術對生產過程進行監控等。

DPA分析一般是在元器件經過檢驗、篩選和質量一致性檢驗后進行的以分析其內部存在的缺陷，這些缺陷的存在可能會導致樣品的失效或不穩定，所以說DPA分析的過程是一種對潛在缺陷確認和潛在缺陷危害性分析的過程。與以上其他分析技術相比DPA分析的不同在于DPA分析一般只對未喪失功能的元器件才進行DPA分析試驗，是一種對元器件進行的事前預計，而檢驗、篩選和質量一致性檢驗是以發現缺陷為目的的，當發現缺陷時，就可剔除失效產品或判定生產方沒有生產該元器件的能力和資格，有時為了更加詳盡的考察產品的質量水平DPA分析也用于質量一致性檢驗。

DPA適用對象

?元件（片式電感器、電阻器、LTCC元件、片式電容器、繼電器、開關、連接器等）。

?分立器件（二極管、三極管、MOSFET等）。

?微波器件。

?電路板及其組件。

DPA依據標準

?GJB548B-2005     微電子器件試驗方法和程序

?GJB4027A-2006    軍用電子元器件破壞性物理分析方法

?GB/T17359-1998   電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析通則

?IPC-TM-6502.1.1   切片方法手冊

?EIA-ECA-469-D    STANDARD TESTMETHOD FOR DESTRUCTIVE PHYSICAL  ANALYSIS (DPA) OF CERAMIC MONOLITHIC