本文介紹了晶背供電技術芯片封裝技術等相關內容。

2025/07/11 更新 分類：科研開發 分享

本文介紹了什么是芯片晶背供電技術。

2025/01/04 更新 分類：科研開發 分享

在本論文中,英特爾展示了其采用18A RibbonFET CMOS技術的SRAM設計,該設計運用了PowerVia技術進行背面供電,使用0.023μm2大電流(HCC)與0.021μm2高密度(HDC)存儲單元。

2025/04/17 更新 分類：科研開發 分享

本文主要介紹背面供電技術 - Backside Power Technology。

2025/09/02 更新 分類：科研開發 分享

本文主要介紹了高速PCB中的過孔設計與PCB生產中的背鉆工藝。

2022/01/18 更新 分類：科研開發 分享

針對汽車背門焊點開裂問題，搭建整車 TB 模型，用 VPG 技術獲動載荷做模態瞬態分析，引入殘余模態補誤差，復現并優化問題。

2025/09/11 更新 分類：科研開發 分享

本文介紹了新藥晶型研發表征技術與案例。

2024/07/08 更新 分類：科研開發 分享

近日，江蘇藥監局批準了舒捷醫療科技（蘇州）有限公司研發的電池供電骨組織手術設備注冊申請，以下為產品注冊技術審評報告主要內容。

2025/04/14 更新 分類：科研開發 分享

本文介紹了晶圓接受測試WAT技術與測試方法。

2025/01/21 更新 分類：科研開發 分享

晶圓對晶圓混合鍵合這一 3D 集成關鍵技術，闡述其原理、應用現狀、工藝流程與挑戰，還提及 imec 的技術改進及 400nm 間距突破，展望未來趨勢。

2025/09/12 更新 分類：科研開發 分享