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本文主要介紹了SMT元器件對回流焊接質量的影響，SMT電路板對回流焊接質量的影響及焊錫膏對回流焊接質量的影響。
2022/01/26 更新 分類：科研開發 分享
本文介紹了多次回流焊接金屬間化合物（IMC）厚度測試結果分析。
2025/06/17 更新 分類：科研開發 分享
二次回流焊接造成的BGA焊點開裂失效分析案例。
2025/08/02 更新 分類：檢測案例 分享
本文基于常規錫膏回流焊接工藝并開發導入新的二次回流工藝來改善焊接空洞，解決焊接空洞引起的鍵合、塑封裂損等問題。
2021/11/23 更新 分類：科研開發 分享
本文介紹了SMT生產中錫珠的產生原因及控制方法。
2022/05/27 更新 分類：科研開發 分享
本文主要介紹了什么是焊錫焊接，什么是IC引線／BGA及什么是須晶／回流焊。
2021/12/07 更新 分類：科研開發 分享
回流焊是英文Reflow是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。
2017/09/22 更新 分類：生產品管 分享
本文介紹了錫膏印刷不良判定與相關原因分析，元件貼裝不良相關原因分析與應對及回流焊接不良相關原因分析與應對。
2021/08/16 更新 分類：科研開發 分享
公司內部某單位所使用的U73Z002.00 PCB回流焊後發現U1 BGA出現大型空洞（area> 25%）。對該位置進行切片以確認不良現象，結果如下圖所示。
2019/11/15 更新 分類：檢測案例 分享
本文通過對BGA芯片枕頭缺陷的形成機理進行分析,并運用魚骨圖分析造成枕頭缺陷的主要原因,提出可行性對策。最后通過實例的形式使用高活性焊錫膏,優化鋼網開孔和回流焊接曲線等方面進行工藝改善,有效改善了BGA枕頭缺陷。
2022/03/01 更新 分類：科研開發 分享
