回流焊就是在SMT工藝中用來把SMT元器件和線路板通過錫膏焊接在一起的設備。回流焊通過涂覆在線路板焊盤上的錫膏把貼裝在線路板上的SMT元器件和線路板熔融后焊接在一起。SMT物料就是包括SMT元器件和線路板以及錫膏，SMT物料質量對回流焊接質量是有很重要的影響的。

一、SMT元器件對回流焊接質量的影響

      當SMT元器件焊端或引腳被氧化或污染了，smt回流焊接時會產生潤濕不良、虛焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好，也會導致焊接時產生虛焊等焊接缺陷。

二、SMT電路板對回流焊接質量的影響

      SMT的組裝質量與SMT電路板焊盤設計有直接的、十分重要的關系。如果印刷電路板焊盤設計正確，貼裝時少量的傾斜可以在回流焊時，由于熔融焊料表面張力的作用而得到糾正；

      相反，如果印刷電路板焊盤設計不正確，即使貼裝位置十分準確、回流焊后反而會出現元件位置偏移、立碑等焊接缺陷：SMT組裝質量與印刷電路板焊盤質量也有一定的關系，印刷電路板的焊盤氧化或污染，SMT貼片電路板焊盤受潮等情況下，回流焊時會產生潤濕不良、虛焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。

三、焊錫膏對回流焊接質量的影響

      焊錫膏中的金屬粉末含量、金屬粉末的含氧量、黏度、觸變性、印刷性都有一定的要求。如果焊錫膏金屬粉末含量高，回流升溫時金屬粉末隨著溶劑的蒸發而飛，如果金屬粉末的含氧量高，還會加劇飛，形成焊料球，同時還會引起不潤濕等缺陷。

      另外，如果焊錫膏黏度過低或者焊膏的觸變性不好，印刷后焊衡圖形就會塌陷，甚至造成粘連，回流焊時就會形成焊料球橋接等焊接缺陷。如果smt加工焊膏的印刷性不好，印刷時焊膏只是在模板上滑動，這種情況下是根本印不上焊錫膏的。

      焊錫膏使用不當，如從冰箱中取出焊膏直接使用，會產生水汽凝結，回流升溫時，水汽蒸發帶出金屬粉末，在高溫下水汽會使金屬粉末氧化，飛濺形成焊料球，還會產生潤濕不良等問題。