簡要介紹

切片分析技術在PCB行業中是最常見的也是重要的分析方法之一，通常被用作品質判定和品質異常分析、檢驗電路板品質的好壞、PCBA焊接質量檢測、尋找失效的原因與解決方案、評估制程改進，做為客觀檢查、研究與判斷的根據。對于外層品質或者外觀不良，可以通過光學檢測儀或者目檢進行判定；但對于壓合后的內層或者孔的品質確認，則須要通過切片進行品質判定和對不良的原因作出初步分析。切片分析是進行PCB/PCBA失效分析的重要技術，切片質量將直接影響失效部位確認的準確性。

應用領域

電子行業、金屬/塑料/陶瓷制品業、汽車零部件及配件制造業、通信設備、科研機構等。

金屬/非金屬材料切片分析

目的

觀察樣品內部結構及缺陷分析、電鍍工藝分析、切片后的樣品可以用于觀察形貌與分析成份，通過切片的方法來觀察內部結構情況、驗證樣品所發現的疑似異常開裂、空洞等情況。

應用范圍

陶瓷、塑料、電鍍產品、復合材料、焊接件、金屬/非金屬制品、汽車零部件及配件等。

測試步驟

取樣→清洗→真空鑲嵌→研磨→拋光→微蝕（如有必要）→金相顯微鏡/掃描電鏡觀察/成份分析。

典型圖片

腐蝕深度

凸點異物                                      裂紋深度

電子元器件切片分析

目的

隨著科技水平的發展和工藝的進歩，電子產品越來越微型化、復雜化和系統化，而其功能卻越來越強大，集成度越來越高，體積越來越小。切片分析是借助切片分析技術和高倍率顯微鏡確認電子元器件的失效現象，分析工藝、原材料缺陷。通過顯微剖切技術制得的微切片可用于電子元器件結構剖析、檢查電子元器件表面及內部缺陷檢查。

應用范圍

電子元器件、通信電子、LED、傳感器等。

測試步驟

取樣→清洗→真空鑲嵌→研磨→拋光→觀察。

典型圖片

LED第二綁定點切片圖片

陶瓷電容焊接不良

陶瓷電容內部結構裂紋

印制線路板/組裝板切片分析

目的

通過切片進行品質判定和對不良的原因作出初步分析及測試印制板的多項性能。例如：樹脂沾污，鍍層裂縫，孔壁分層，焊料涂層情況，層間厚度，鍍層厚度，孔內鍍層厚度，側蝕，內層環寬，層間重合度，鍍層質量，孔壁粗糙度等。通過印制電路板顯微剖切技術制得的微切片可用于檢查PCB內部導線厚度、層數、通孔孔徑大小、通孔質量觀察，用于檢查PCBA焊點內部空洞，界面結合狀況，潤濕質量評價等。

應用范圍

PCB/PCBA、集成電路等。

測試步驟

取樣→清洗→真空鑲嵌→研磨→拋光→微蝕（如有必要）→觀察。

典型圖片

BGA錫球假焊/虛焊

CPU焊球假焊/虛焊                PTH內部空間

PCB銅層厚度                         PCB內層結構開裂