自粘保護膜自粘層的粘接性、無殘膠性、耐老化性、透明性四大核心性能，既依賴 SEBS與 SEPS的基礎物性，也需通過配方組分協同優化實現平衡。以下從SEBS/SEPS 關鍵物性要求和配方組分優化策略兩方面展開明。

一、SEBS/SEPS 關鍵物性對自粘層性能的影響及要求

SEBS 與 SEPS 同屬熱塑性彈性體，核心結構為 “硬段（苯乙烯嵌段，PS）- 軟段（SEBS 為 EB 段、SEPS 為 EP 段）” 嵌段共聚物，硬段提供力學強度與耐高溫性，軟段決定彈性與粘接基礎，二者的物性參數直接主導自粘層性能表現。

1. 分子結構：軟段類型決定基礎性能差異

SEBS 與 SEPS 的核心區別在于軟段化學組成，這一差異直接影響耐老化性、低溫彈性與相容性，需根據應用場景選擇：

SEBS軟段為乙烯 - 丁烯（EB），彈性優異且與增粘樹脂相容性好，成本相對較低，適合通用型自粘膜（如電子器件臨時保護、家具保護膜）；

SEPS軟段為乙烯 - 丙烯（EP），飽和結構更穩定，耐臭氧、耐紫外老化性更強，低溫彈性也更優，適合戶外用保護膜（如建筑玻璃、汽車外飾）或長期保護場景。

無論選擇哪種基材，均需優先考慮線性嵌段結構—— 線性結構的軟段更易與增粘樹脂、操作油均勻相容，能形成更穩定的自粘體系，提升透明性與粘接一致性；而星型結構因硬段聚集度高，易導致體系相容性差、透明度下降，還可能使粘接層脆化。

2. 分子量（數均分子量 Mn）：平衡粘接性與無殘膠性

分子量決定 SEBS/SEPS 的力學強度、加工流動性及與增粘體系的協同效果，是 “粘接力 - 無殘膠” 平衡的核心參數，一般選中分子量基材：

低分子量（Mn=50,000-80,000）流動性好，易與其他組分混合均勻，低溫自粘性突出，但力學強度低，長期高溫（如＞60℃）下分子易遷移，殘膠風險高，僅適合低粘型保護膜（如玻璃表面臨時保護，剝離力＜50g/25mm）；

中分子量（Mn=80,000-120,000）力學強度與流動性達到最佳平衡，粘接力適中（剝離力 50-200g/25mm），分子遷移性低，無殘膠性優異，是絕大多數通用型保護膜（如電子屏幕、塑料件保護）的首選；

高分子量（Mn＞120,000）力學強度高、耐蠕變性好，長期使用無殘膠，但流動性差，需高溫（＞180℃）加工，且與增粘樹脂相容性差，易導致透明性下降、粘接力不足，僅適合高粘型或長期保護用膜（如金屬板材保護，剝離力＞200g/25mm），且需搭配高相容性增粘樹脂。

同時，分子量分布（PDI = 重均分子量 Mw / 數均分子量 Mn）需控制在1.5-2.5之間：PDI 過寬（＞3.0）會導致低分子量組分遷移，增加殘膠風險；PDI 過窄（＜1.2）則加工流動性差，難以成型。

3. 苯乙烯（St）含量：調控硬度與粘接基礎

苯乙烯嵌段（硬段）是 SEBS/SEPS 的 “物理交聯點”，含量直接影響材料彈性、硬度及與軟段的平衡：

低 St 含量（10%-15%）段占比高，彈性好、表面粘性強，但硬段交聯不足，力學強度低，長期使用易變形，適合低硬度、高彈性自粘層（如柔性屏幕保護膜）；

中 St 含量（18%-25%）硬段與軟段平衡，既保證足夠的表面粘性（由軟段貢獻），又具備良好的力學強度和抗蠕變性（由硬段貢獻），無殘膠性最佳，適用于絕大多數通用型自粘保護膜；

高 St 含量（＞25%）硬段占比高，材料硬度大、彈性差，表面粘性弱，需搭配高活性增粘樹脂才能滿足粘接需求，適合高硬度、低粘性保護膜（如五金件防刮保護）。

需注意，SEPS 的 St 含量需略高于 SEBS（通常高 2%-3%）—— 因 SEPS 軟段（EP）的極性低于 SEBS 軟段（EB），需通過增加硬段含量補償力學強度，避免粘接層過軟導致殘膠。

4. 二嵌段（PS - 軟段）含量：控制表面粘性與遷移性

SEBS/SEPS 的分子結構中，除 “PS - 軟段 - PS” 三嵌段外，還會存在少量 “PS - 軟段” 二嵌段（無末端 PS 硬段），其含量對表面粘性和遷移性影響顯著：

二嵌段含量低（＜5%）分子交聯度高，力學強度好，分子遷移性低，無殘膠性優異，但表面粘性不足，需依賴增粘樹脂提升粘接力，適合高要求無殘膠場景（如電子器件精密保護）；

二嵌段含量中（5%-10%）二嵌段可遷移至自粘層表面，補充粘性，減少增粘樹脂用量，同時無明顯遷移殘膠風險，是通用型自粘層的理想選擇，能平衡粘性與無殘膠性；

二嵌段含量高（＞10%）表面粘性強，可降低增粘樹脂添加量，但二嵌段無末端硬段，易長期遷移至被保護表面，導致嚴重殘膠，僅適合一次性短期保護場景（如運輸過程臨時保護，使用時間＜7 天）。

因此，優先選擇二嵌段含量5%-8% 的 SEBS/SEPS，可兼顧粘性與無殘膠性。

5. 流動性（熔融指數 MI）：保障加工性與透明性

熔融指數（MI，測試條件：230℃/5kg）反映 SEBS/SEPS 的加工流動性，直接影響配方組分的混合均勻性（透明性關鍵）和成型效率：

MI 過低（＜5g/10min）：流動性差，增粘樹脂、操作油難以分散均勻，易形成 “白點” 或 “條紋”，導致透明性下降；且需高溫加工，可能引發樹脂熱老化；

MI 過高（＞20g/10min）：流動性過好，材料力學強度低，易發生分子遷移，殘膠風險增加；

理想 MI 范圍為8-15g/10min，既能確保加工時組分分散均勻（提升透明性），又能兼顧力學強度。

二、自粘層配方組分優化策略

SEBS/SEPS 為自粘層 “骨架”，需通過增粘樹脂、操作油、抗氧劑、透明改性劑等組分協同，進一步優化四大核心性能。自粘層典型配方組成（質量占比）為：SEBS/SEPS（30%-40%）+ 增粘樹脂（25%-40%）+ 操作油（20%-35%）+ 助劑（1%-5%）。

1. 增粘樹脂：核心提升粘接力，需匹配基材相容性

增粘樹脂通過與 SEBS/SEPS 軟段相容，在自粘層表面形成 “粘性界面”，其類型、軟化點直接影響粘接力和無殘膠性：

（1）樹脂類型選擇：優先高相容性、低遷移型

加氫 C5 樹脂與 SEBS/SEPS 的 EB/EP 軟段相容性最優，粘接力中等，透明性好，且飽和結構耐老化性優、無殘膠性佳，適合通用型、耐老化場景；

加氫 C9 樹脂相容性良好，粘接力高，但透明性略差（易呈微黃色），耐老化性和無殘膠性中等，適合高粘型保護膜；

加氫松香酯相容性中等（極性略高），粘接力中高，透明性好，但耐老化性和無殘膠性一般，適合需提升粘接力的透明場景；

加氫萜烯樹脂與 SEBS/SEPS 相容性優，粘接力中等，透明性和耐老化性突出，無殘膠性佳，適合高透明、耐老化場景（如電子屏幕保護膜）。

需避免使用未加氫的不飽和樹脂（如未加氫 C9、普通松香酯）—— 這類樹脂易氧化變色，耐老化性差，且殘留雙鍵可能與基材反應，增加殘膠風險。

（2）軟化點與添加量控制

增粘樹脂的軟化點需控制在90-120℃：軟化點低于 80℃的樹脂分子量小，易遷移至表面導致殘膠；高于 130℃的樹脂相容性差，易影響透明性。

添加量需根據目標粘接力調整：

低粘配方（剝離力＜50g/25mm）：增粘樹脂占比 25%-30%，避免過量導致粘性過強；

中粘配方（剝離力 50-200g/25mm）：增粘樹脂占比 30%-35%，確保與 SEBS/SEPS 軟段充分相容，形成穩定粘性界面；

高粘配方（剝離力＞200g/25mm）：增粘樹脂占比 35%-40%，需搭配中高分子量 SEBS/SEPS（防止分子遷移），并添加 0.5%-1% 透明改性劑（如 POE 蠟），避免相容性下降導致透明性變差。

2. 操作油：調節硬度與流動性，需控制遷移性

操作油（石蠟油、環烷油、芳烴油）填充于 SEBS/SEPS 軟段之間，可降低材料硬度、提升彈性，同時改善加工流動性，但油的類型和黏度是殘膠控制的關鍵：

類型選擇優先加氫石蠟油，其飽和結構與 SEBS/SEPS 相容性好，透明性高，耐老化性優，且分子量大、遷移性低；避免使用芳烴油 —— 其不飽和結構易氧化變色，耐老化性差，且極性低，易遷移導致殘膠；

黏度要求40℃運動黏度需控制在200-500cSt：黏度低于 100cSt 的油流動性過強，易遷移至表面引發殘膠；高于 800cSt 的油流動性差，難以與基材分散均勻，影響透明性；

添加量控制根據目標硬度調整，低硬度配方（Shore A＜30）油占比 30%-35%，中硬度配方（Shore A 30-50）油占比 25%-30%，高硬度配方（Shore A＞50）油占比 20%-25%，避免過軟導致粘接層變形。

3. 抗氧劑：提升耐老化性，防止黃變與脆化

SEBS/SEPS 長期暴露于高溫、紫外線下，軟段易氧化降解，導致自粘層脆化、粘接力下降、黃變，需添加 “主抗氧劑 + 輔助抗氧劑” 復配體系：

主抗氧劑選擇受阻酚類（如抗氧劑 1010、1076），可捕捉氧化自由基，抑制氧化鏈反應，添加量 0.2%-0.5%；

輔助抗氧劑選擇亞磷酸酯類（如抗氧劑 168），可分解氫過氧化物，與主抗氧劑形成協同效應，添加量 0.3%-0.8%；

需避免使用高揮發性抗氧劑（如抗氧劑 264）—— 這類抗氧劑在加工或長期使用中易揮發，導致耐老化效果衰減，且揮發物可能污染被保護表面。

4. 透明改性劑：優化相容性，提升透明性

當配方中增粘樹脂或操作油添加量較高，或使用高分子量 SEBS/SEPS 時，易因組分相容性下降導致透明性變差，需添加透明改性劑：

類型選擇優先選擇低分子量 POE 蠟（聚烯烴彈性體蠟）或氫化石油樹脂蠟，這類改性劑與 SEBS/SEPS、增粘樹脂相容性好，可改善組分分散均勻性，減少 “白點” 或 “霧度”；

添加量控制通常為 0.5%-2%，過量添加會導致粘接力下降或表面發粘，需根據實際透明性需求調整。