Full Mask（全掩膜）和 MPW（Multi Project Wafer，多項目晶圓）是集成電路制造中兩種不同的流片方式，它們在成本、生產和工藝上各有特點。下圖是一張 MPW 的典型流片結果圖，一個 shot 里面有很多的 不同項目的 die.

圖片Fig1. 典型案例，圖片來源：wxxh

兩者定義

Full Mask：全掩膜方式是指整個晶圓制造過程中的全部掩膜版都為單一芯片設計服務。一片晶圓上只生產同一種芯片設計，適用于大規模量產。

MPW：多項目晶圓是指多個使用相同工藝的集成電路設計放在同一晶圓上流片。每個設計僅占用晶圓的一部分區域。

適用場景

Full Mask：適用于設計已經完全定型、準備大規模量產的芯片。適合對成本敏感度較低、但對單片晶圓成本要求極低的大規模生產。

MPW：適用于早期研發階段、設計尚未完全定型的芯片。適合預算有限的小公司、初創團隊或高校。適合小批量試產，用于驗證設計的正確性和工藝的可行性。性。

Fig2. MPW tape-out

生產考量

Full Mask：掩膜成本極高，設計更改成本極高，一套掩膜可能高達數百萬甚至上千萬元。但適合大規模量產，隨著量產規模的增加，單片晶圓成本會顯著降低。

MPW：成本低，風險低，按照晶圓上的占用面積收費，適合小批量試產和設計驗證，降低了研發投入。但其 schedule 不靈活，受到多個項目的共同鉗制。

工藝特點

Full Mask：整個晶圓只生產同一種芯片設計，工藝穩定性高。生產周期相對穩定，適合大規模生產。

MPW：多個項目共享同一個晶圓，工藝復雜度較高。通常由 Foundry 或第三方組織，流片時間點固定，設計者需要按照計劃時間表進行開發。當然也有 IDM 廠自家多個項目拼車。

寫在最后

晶圓廠每年都會有固定的 MPW 機會，叫Shuttle （班車），這個時候有研發需求就可以搭車。最后對于早期研發和小批量試產，MPW是更經濟的選擇；而對于成熟設計的大規模量產，Full Mask 則更具成本優勢。

Reference：

1.無錫星火，http://www.wxxh.org.cn