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嘉峪檢測(cè)網(wǎng) 2021-06-02 11:14
集成電路(Integrated Circuit,IC)是具有一定電路功能的微型機(jī)構(gòu)單元,簡(jiǎn)稱“芯片”。IC在電子信息、日常生活、航空航天、軍事等領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用。IC產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息社會(huì)發(fā)展的基礎(chǔ),包括云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、新一代通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備(5G)等,對(duì)于當(dāng)前經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展、國(guó)防安全、國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)及社會(huì)民生具有重要戰(zhàn)略意義。
1 IC發(fā)展回顧
1.1 IC發(fā)展歷程
IC發(fā)展初期結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、功能單一,主要由金屬互連、導(dǎo)電區(qū)隔離組成。1974年,世界第一臺(tái)微處理器的問(wèn)世,為人類通信、航天等工程以及計(jì)算機(jī)的普及奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。隨著微處理器技術(shù)的成熟和升級(jí)換代,IC進(jìn)入創(chuàng)新和成熟時(shí)期,計(jì)算機(jī)更加小巧,同時(shí)數(shù)據(jù)處理速度突飛猛進(jìn),使用更加方便。IC主要大事記如表1所示。
表1 IC發(fā)展重要事件
時(shí)間 |
大事記 |
意義 |
1947年 |
肖特萊發(fā)明了晶體管 |
微電子技術(shù)第一個(gè)里程碑 |
1958年 |
仙童公司羅伯特·諾斯儀與德儀公司杰克·基爾比分別發(fā)明了集成電路 |
開創(chuàng)世界微電子學(xué)歷史 |
1966年 |
美國(guó)RCA公司研制出CMOS集成電路 |
第一塊門陣列 |
1971年 |
Inter推出1kb動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(DRAM) |
大規(guī)模集成電路出現(xiàn)的標(biāo)志 |
1974年 |
美國(guó)RCA公司推出CMOS微處理器 |
世界第一臺(tái)微處理器 |
1976年 |
16kb DRAM和4kb SRAM問(wèn)世 |
存儲(chǔ)能力進(jìn)一步提升 |
1978年 |
64kb動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器誕生 |
標(biāo)志超大規(guī)模集成電路(VLSI)時(shí)代的來(lái)臨 |
1979年 |
Inter推出5MHz8088微處理器,IBM基于8008推出第一臺(tái)電腦 |
世界第一臺(tái)5MHz80 88 微處理器電腦 |
1985年 |
20MHz80386微處理器問(wèn)世 |
電腦運(yùn)行速度加快 |
1988年 |
16MDRAM問(wèn)世,1cm2硅片上有3500個(gè)晶體管 |
標(biāo)志進(jìn)入超大規(guī)模集成電路階段 |
1989年 |
1Mb DRAM進(jìn)入市場(chǎng) |
市場(chǎng)化 |
1992年 |
64M位隨機(jī)存儲(chǔ)器問(wèn)世 |
存儲(chǔ)能力進(jìn)一步提升 |
1993年 |
66MHz奔騰器問(wèn)世 |
性能進(jìn)一步提升 |
1997年 |
300MHz奔騰器2問(wèn)世 |
|
1999年 |
450MHz奔騰器3問(wèn)世 |
|
2000年 |
1.5GHz奔騰器4問(wèn)世 |
|
2002年 |
三星閃存NAND實(shí)現(xiàn)量產(chǎn) |
三星成為全球最大的NAND閃存廠商 |
2004年 |
intel 酷睿2系列上市,采用65nm工藝 |
最新工藝 |
2006年 |
三星、IBM和特許半導(dǎo)體共同為高通生產(chǎn)出第一片90nm處理器 |
第一片90nm處理器 |
2007年 |
蘋果手機(jī)Iphone以及Google推出開放式的android手機(jī)系統(tǒng) |
智能移動(dòng)設(shè)備普及全球 |
2009年 |
intel酷睿i系列全新推出,創(chuàng)紀(jì)錄采用了領(lǐng)先的32nm工藝,并且下一代22nm工藝正在研發(fā) |
工藝進(jìn)一步創(chuàng)新 |
2015年 |
2015上半年國(guó)際半導(dǎo)體市場(chǎng)的3大并購(gòu),NXP(恩智浦)3月以110億美金合并Freescale(飛思卡爾);5月下旬Avago(安華高)已創(chuàng)歷史的370億美金收購(gòu)Broadcom(博通);Intel(英特爾)宣布斥資150億美金收購(gòu)FPGA大廠Altera。這其間數(shù)億美元的并購(gòu)案也是層出不窮 |
導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)了前所未有的并購(gòu)或重組風(fēng)潮,標(biāo)示著一個(gè)新的時(shí)代的開始 |
2017年 |
中芯國(guó)際投資天津8英寸生產(chǎn)線產(chǎn)線,產(chǎn)能15萬(wàn)片/月 |
全球單體最大的8英寸生產(chǎn)線 |
2018年 |
華為海思發(fā)布7nm制程芯片麒麟980 |
麒麟980此次實(shí)現(xiàn)了TSMC 7nm制造工藝在手機(jī)芯片上首發(fā)。 |
1.2 我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)主要發(fā)展階段
圖1為我國(guó)IC發(fā)展4個(gè)發(fā)展階段。雖然在1965年我國(guó)開始發(fā)展IC產(chǎn)業(yè),但是發(fā)展速度較快。第1階段:1965—1978年為IC產(chǎn)業(yè)初創(chuàng)期,國(guó)家建設(shè)層面投資大力鼓勵(lì)發(fā)展基礎(chǔ)電路產(chǎn)業(yè),中國(guó)科學(xué)院專門聘請(qǐng)專家講授半導(dǎo)體理論和技術(shù)。1957年,二極管和三極管相繼研發(fā)成功;1965年二極管晶體管邏輯門電路(DTL)型和晶體管晶體管(TTL)型電路問(wèn)世,標(biāo)志著小規(guī)模IC在我國(guó)誕生;1976年運(yùn)算1000萬(wàn)次的大型電子計(jì)算機(jī)由中科院研制成功。
圖1 我國(guó)IC主要發(fā)展階段
第2階段:1978—1990年為探索發(fā)展期,改革開放后,我國(guó)積極學(xué)習(xí)國(guó)內(nèi)外IC產(chǎn)業(yè)先進(jìn)技術(shù)、引進(jìn)先進(jìn)生產(chǎn)線。在這個(gè)時(shí)期,我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)培育了一大批專家人才,取得了豐碩的科研成果。但是與國(guó)際先進(jìn)技術(shù)相比,還存在一定差距。
第3階段:1990—1999年為重點(diǎn)建設(shè)時(shí)期,我國(guó)各部委相繼出臺(tái)IC產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、政策,改善投資環(huán)境,促進(jìn)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展,重點(diǎn)扶植和發(fā)展華晶、華越、上海貝嶺、首鋼日電電子有限公司等IC企業(yè)。
第4階段是自2000年以來(lái)我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)速度發(fā)展,進(jìn)入快速發(fā)展時(shí)期。在中央和地方政府的政策和資金支持下,產(chǎn)業(yè)聚集效應(yīng)明顯,培育一批具備一定國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的骨干企業(yè),如IC設(shè)計(jì)方面有華為海思、紫光展訊、豪威科技、兆易創(chuàng)新、紫光國(guó)微。晶圓制造企業(yè)中芯國(guó)際、上海華虹集團(tuán)有限公司、華潤(rùn)微電子等。有關(guān)數(shù)據(jù)表明,2018年我國(guó)IC制造行業(yè)規(guī)模達(dá)到1818.2億元,增長(zhǎng)率達(dá)到25.6%。
2 發(fā)展現(xiàn)狀
2.1 全球IC產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
目前,全球IC產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)2大特點(diǎn),一是優(yōu)勢(shì)企業(yè)市場(chǎng)份額加速,二是芯片及智能終端呈現(xiàn)飛速增長(zhǎng),5G、大數(shù)據(jù)等新業(yè)務(wù)板塊快速發(fā)展,IC新技術(shù)不斷涌現(xiàn)。2019年5月,世界半導(dǎo)體大會(huì)在南京舉辦,國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)全球副總裁居龍,發(fā)表題為《全球集成電路產(chǎn)業(yè)的新變局新形勢(shì)》報(bào)告。報(bào)告指出,2008年,全球IC產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為3 000億元;10年后的2018年,全球IC產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模突破 4 000億美元。由此可以看出,全球IC產(chǎn)業(yè)處于加速發(fā)展的態(tài)勢(shì)。預(yù)計(jì)2019年,全球IC產(chǎn)業(yè)受到產(chǎn)能過(guò)剩、中美貿(mào)易摩擦等因素影響,市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)速度將放緩,甚至?xí)霈F(xiàn)下滑現(xiàn)象。但是從中長(zhǎng)期來(lái)看,IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍然呈現(xiàn)上升態(tài)勢(shì)。
2.2 我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
從全球IC市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看,我國(guó)的電子信息產(chǎn)品制造和消費(fèi)量最大,市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)達(dá)到上萬(wàn)億元,并且仍然呈上升趨勢(shì)。新業(yè)務(wù)板塊如5G、新型電子元器件、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等,各具特色,百花齊放。華為技術(shù)有限公司、紫光與阿里巴巴是我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)路人,企業(yè)及優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品詳見表2。
我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)顯著的一個(gè)特點(diǎn)是區(qū)域性集群化發(fā)展趨勢(shì)凸顯。依托大城市人才、市場(chǎng)以及資金的優(yōu)勢(shì),形成了珠三角、長(zhǎng)三角及環(huán)渤海區(qū)域IC產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)。另外,成都、西安、武漢、重慶等中西部發(fā)展速度也較快。全國(guó)IC城市中,重慶早在2005年8月就建立了電子產(chǎn)業(yè)園,走在IC產(chǎn)業(yè)前列。重慶重點(diǎn)發(fā)展芯片設(shè)計(jì)、制造到封裝的IC全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài),吸引了一大批知名企業(yè)如海力士(SK)、華潤(rùn)微電子有限公司、中國(guó)電科、西南集成電路設(shè)計(jì)有限公司到產(chǎn)業(yè)園投資建廠。截至2017年,該產(chǎn)業(yè)園產(chǎn)值已達(dá)到100億元。目前,全國(guó)最大功率半導(dǎo)體基地、最大的芯片封裝廠以及全球協(xié)同研發(fā)創(chuàng)新平臺(tái),已經(jīng)在重慶開工建設(shè)。除此之外,重慶IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園在仙桃國(guó)際大數(shù)據(jù)谷成立,圍繞智能汽車、智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領(lǐng)域芯片,未來(lái)將打造產(chǎn)值百億級(jí)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園。
表2 我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)企業(yè)
優(yōu)勢(shì)企業(yè) |
主要業(yè)務(wù) |
華為海思(華為旗下) |
主要業(yè)務(wù)為芯片設(shè)計(jì)與制造,產(chǎn)品主要有手機(jī)芯片、智能芯片、安防芯片等;芯片發(fā)展從低端走向高端,邁入世界第7大集成電路企業(yè);產(chǎn)品性能和質(zhì)量接近或超越世界先進(jìn)水平;2019年9月6日推出最新產(chǎn)品麒麟 990 芯片,采用最先進(jìn)的7nm EUV工藝以及達(dá)芬奇NPU架構(gòu),該手機(jī)芯片在性能、能效以及AI智能等方面都處于世界領(lǐng)先水平;未來(lái),公司將繼續(xù)以開發(fā)高端芯片為目標(biāo)開拓國(guó)內(nèi)外市場(chǎng) |
紫光展銳(紫光旗下) |
主要業(yè)務(wù)是手機(jī)芯片和存儲(chǔ)領(lǐng)域;海思手機(jī)芯片未對(duì)外銷售,所以在手機(jī)芯片領(lǐng)域,紫光展銳與高通、聯(lián)發(fā)科位于我國(guó)前3企業(yè);紫光展銳作為三星、中興等知名手機(jī)的供應(yīng)商,每年銷售15億顆手機(jī)芯片。紫光展銳在5G領(lǐng)域處于世界第一梯隊(duì),2019年2月16號(hào),紫光展銳在世界移動(dòng)通信大會(huì)上5G信息平臺(tái)—馬克魯,以及5G基帶芯片—春藤510;除此之外,紫光展銳在存儲(chǔ)器也邁出了堅(jiān)實(shí)的一步,其旗下長(zhǎng)江存儲(chǔ)規(guī)劃10 萬(wàn)片/月產(chǎn)能產(chǎn)線已經(jīng)竣工,主要生產(chǎn)64層NAND;預(yù)計(jì)到2020年,長(zhǎng)江存儲(chǔ)將進(jìn)入國(guó)際大廠行列 |
平頭哥(阿里巴巴旗下) |
2018年9月,阿里巴巴成立平頭哥公司,公司主要業(yè)務(wù)是推進(jìn)云端一體化的芯片布局。雖然成立時(shí)間短,但是在處理器芯片、服務(wù)器芯片以及云端神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片3個(gè)領(lǐng)域均走在整個(gè)行業(yè)最前沿。最強(qiáng)處理器玄鐵910(Xuan Tie910)芯片,將在5G、人工智能以及自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用;研發(fā)的服務(wù)器專用 So C 芯片,可大幅提高服務(wù)器網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)功能,解決云計(jì)算難題,未來(lái)作為核心組件 MOC 卡,用于新一代阿里云神龍服務(wù)器;網(wǎng)絡(luò)芯片 Ali—NPU云端神經(jīng)研發(fā)也取得了突破性進(jìn)展 |
SK海力士半導(dǎo)體(中國(guó))有限公司 |
SK海力士于2005年在江蘇無(wú)錫獨(dú)資修建,產(chǎn)品主要以12英寸集成電路晶圓為主,范圍涉及存儲(chǔ)器,消費(fèi)類產(chǎn)品,移動(dòng)SOC及系統(tǒng)IC等領(lǐng)域。該工廠為SK海力士本部提供一半以上的產(chǎn)品份額,在中國(guó)市場(chǎng)占有率確保遙遙領(lǐng)先于其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 |
華潤(rùn)微電子有限公司 |
華潤(rùn)集團(tuán)旗下子公司,業(yè)務(wù)包括集成電路設(shè)計(jì)、掩模制造、晶圓制造、封裝測(cè)試及分立器件,目前擁有6-8英寸晶圓生產(chǎn)線4條、封裝生產(chǎn)線2條、掩模生產(chǎn)線1條、設(shè)計(jì)公司4家,為國(guó)內(nèi)唯一擁有齊全半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的公司 |
中電科電子裝備集團(tuán)有限公司 |
中國(guó)電子科技集團(tuán)公司獨(dú)資公司,生產(chǎn)研發(fā)集成電路制造裝備、新型平板顯示裝備、光伏新能源裝備等,2015年銷售收入突破100億元 |
西安微電子技術(shù)研究所 |
又名驪山微電子公司,始建于1965年10月,主要從事計(jì)算機(jī)、半導(dǎo)體集成電路、混合集成3大專業(yè)的研制開發(fā)、批產(chǎn)配套、檢測(cè)經(jīng)營(yíng),是中國(guó)航天微電子和計(jì)算機(jī)的先驅(qū)和主力軍 |
深圳市中興微電子技術(shù)有限公司 |
由中興通訊全資控股,其前身是中興通訊于1996年成立的IC設(shè)計(jì)部,規(guī)模已躋身全國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)前3 |
中芯國(guó)際集成電路制造有限公司 |
中芯國(guó)際目前是國(guó)內(nèi)規(guī)模最大,制造工藝最先進(jìn)的晶圓制造廠。2018年10月,中芯國(guó)際連續(xù)宣布新廠投資計(jì)劃,在上海和深圳分別新建一條12英寸生產(chǎn)線,天津的8英寸生產(chǎn)線產(chǎn)能預(yù)計(jì)將從4.5萬(wàn)片/月擴(kuò)大至15萬(wàn)片/月,成為全球單體最大的8英寸生產(chǎn)線 |
北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司 |
由七星電子和北方微電子戰(zhàn)略重組而成,是目前國(guó)內(nèi)集成電路高端工藝裝備的龍頭企業(yè)。擁有半導(dǎo)體裝備、真空裝備、新能源鋰電裝備及精密元器件4個(gè)事業(yè)群 |
三星(中國(guó))半導(dǎo)體有限公司 |
是三星電子在華全資子公司,位于西安的工廠擁有半導(dǎo)體芯片制造及封裝測(cè)試生產(chǎn)線,是三星在海外規(guī)模最大的一筆單項(xiàng)投資,也是三星海外半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域非常重要的基地 |
2.2.1云計(jì)算
基礎(chǔ)設(shè)施即服務(wù)(Infrastructure—as—a—Service,IaaS),平臺(tái)即服務(wù)(Platform—as—a—Service,PaaS)和軟件即服務(wù)(Software—as—a—Service,SaaS)是構(gòu)成云計(jì)算服務(wù)市場(chǎng)的3個(gè)主要組成部分。目前,我國(guó)云計(jì)算公司業(yè)務(wù)主要集中在IaaS,主要涵蓋服務(wù)器、存儲(chǔ)等方面。我國(guó)聯(lián)想、華為、浪潮市場(chǎng)份額躋身世界前10名。由于IaaS核心芯片目前還主要依賴進(jìn)口,因此,云計(jì)算低端市場(chǎng)的利潤(rùn)小。在云計(jì)算高端市場(chǎng),我國(guó)阿里在世界市場(chǎng)有一定的話語(yǔ)權(quán)。2018年國(guó)際數(shù)據(jù)公司(IDC)公布的數(shù)據(jù)顯示,我國(guó)阿里云在全球云市場(chǎng)份額持續(xù)攀升,位居世界第3(詳見圖2)。阿里在云PaaS平臺(tái)服務(wù),如操作系統(tǒng)、開發(fā)工具、數(shù)據(jù)庫(kù)等均取得了階段性成果,處于世界領(lǐng)先水平。因此,美國(guó)亞馬遜(aws)和微軟(Microsoft)云巨頭公司,把阿里作為全球最主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
圖2 全球云計(jì)算企業(yè)排名
數(shù)據(jù)來(lái)源:IDC全球云市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)
2.2.2半導(dǎo)體
我國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展經(jīng)歷了有3個(gè)時(shí)間節(jié)點(diǎn)(詳見圖3)。02專項(xiàng)主要是是跟蹤和保持技術(shù)能力,大基金支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趕超。經(jīng)過(guò)10年發(fā)展,到2018年,銷售額超過(guò)百億龍頭企業(yè)大批涌現(xiàn),比如華為海思、中芯國(guó)際、豪威科技、紫光展銳等,龍頭企業(yè)自身加快創(chuàng)新發(fā)展,也促使企業(yè)不斷向前發(fā)展。2018年發(fā)生“中興事件”,我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)推到了風(fēng)頭浪尖。中興的“芯”病,中國(guó)的心病。美國(guó)上游芯片供應(yīng)商禁運(yùn),導(dǎo)致中興直接的業(yè)務(wù)停業(yè)3個(gè)多月。雖然“中興事件”給我國(guó)半導(dǎo)體帶了一定的負(fù)面影響,但是也同時(shí)給半導(dǎo)體以及其他行業(yè)以警示,只有加快自主創(chuàng)新,實(shí)現(xiàn)制造業(yè)強(qiáng)國(guó),才能不受制于人。
圖3 我國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展歷程
當(dāng)前,我國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展存在的問(wèn)題主要是芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域相對(duì)薄弱。國(guó)內(nèi)只有華為海思在世界處于領(lǐng)先水平,其他芯片設(shè)計(jì)企業(yè)與海思還存在很大差距,未能形成一定的集群效應(yīng)。長(zhǎng)江存儲(chǔ)和合肥長(zhǎng)近2年發(fā)展較快,將來(lái)有可能與海思并肩作戰(zhàn),在IC產(chǎn)業(yè)版圖占有一席之地。
3 我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)與展望
3.1 我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇
我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)有3大發(fā)展機(jī)遇,一是自2010年以來(lái),全球半導(dǎo)體銷售和投資進(jìn)入新一輪高增長(zhǎng);二是我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)主要依賴進(jìn)口,迫切需求國(guó)產(chǎn)化;三是國(guó)家大基金成立,加大對(duì)IC產(chǎn)業(yè)的投資,重點(diǎn)扶植IC產(chǎn)業(yè)。通過(guò)產(chǎn)融結(jié)合,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)協(xié)同發(fā)展,形成上下游成龍配套體系,從而真正實(shí)現(xiàn)IC產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展。
3.2 我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)存在問(wèn)題
現(xiàn)階段,我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)與歐美相比依然存在不小的差距,主要問(wèn)題表現(xiàn)在如下幾方面。
一是IC產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新滯后。我國(guó)在IC產(chǎn)業(yè)面起步晚,西方國(guó)家發(fā)達(dá)掌握大部分核心專利。我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)專利創(chuàng)新能力不足,缺乏系統(tǒng)性和整體性。
二是IC高端產(chǎn)品開發(fā)不足。低端消費(fèi)電子領(lǐng)域占據(jù)了我國(guó)IC市場(chǎng)的大部分份額。高端工業(yè)智能制造以及航空航天領(lǐng)域份額小。
三是供求不平衡。手機(jī)、家電等消費(fèi)電子IC產(chǎn)能過(guò)剩。
四是基礎(chǔ)研究投入小。由于IC產(chǎn)業(yè)具有高風(fēng)險(xiǎn)、高投入、周期短的特點(diǎn),企業(yè)一般注重應(yīng)用研究。但是基礎(chǔ)研究為應(yīng)用研究提供原動(dòng)力,如果缺乏基礎(chǔ)研究,應(yīng)用研究就不能得到長(zhǎng)足發(fā)展。
3.3我國(guó)IC發(fā)展的對(duì)策建議
以下是對(duì)我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的3點(diǎn)建議。
一是吸納海內(nèi)外高端人才,培養(yǎng)本土專家人才。制定優(yōu)惠政策,營(yíng)造良好的科研環(huán)境,從國(guó)外吸納高端人才,保障引進(jìn)人才工作、生活需求。同時(shí),通過(guò)培訓(xùn)、學(xué)習(xí)IC相關(guān)理論、經(jīng)驗(yàn)以及實(shí)戰(zhàn)技術(shù),大力培養(yǎng)本土專家人才,使人才梯隊(duì)培養(yǎng)與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展相適應(yīng)。
二是重視研發(fā),加大基礎(chǔ)研究的投入。國(guó)家制定IC產(chǎn)業(yè)中長(zhǎng)期規(guī)劃,對(duì)于IC研發(fā),尤其是基礎(chǔ)研發(fā),國(guó)家、企業(yè)以及科研院所應(yīng)加大資金以及人才支持力度,保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán),加快科研成果到產(chǎn)業(yè)化的轉(zhuǎn)化步伐。在研發(fā)的過(guò)程中,一定要持續(xù)的投入資本,加強(qiáng)高科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,形成一種較為寬松的發(fā)揮空間,只有如此才能讓研發(fā)團(tuán)隊(duì)靈感激發(fā)出來(lái),創(chuàng)造出與市場(chǎng)情況下吻合的產(chǎn)品。
三是立足國(guó)際,完善產(chǎn)業(yè)鏈。鼓勵(lì)I(lǐng)C企業(yè)走出去,參與國(guó)際合作,從全球產(chǎn)業(yè)鏈化的角度分析和問(wèn)題,加強(qiáng)全球化的合作。當(dāng)前,全球經(jīng)濟(jì)總體平穩(wěn)向好,我國(guó)經(jīng)濟(jì)由高速度向高質(zhì)量發(fā)展轉(zhuǎn)型。在這樣經(jīng)濟(jì)背景下,IC市場(chǎng)規(guī)模將不斷擴(kuò)大,5G、人工智能、大數(shù)據(jù)等新業(yè)務(wù)突飛猛進(jìn),IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展?jié)摿薮蟆N覈?guó)的IC產(chǎn)業(yè)一定會(huì)進(jìn)入快車道,推動(dòng)社會(huì)經(jīng)濟(jì)不斷向前發(fā)展。
來(lái)源:新材料產(chǎn)業(yè)