本文主要介紹了集成電路失效分析的步驟。

2020/12/04 更新 分類：科研開發 分享

本文介紹了超前的集成電路設計“新思路”

2022/10/06 更新 分類：科研開發 分享

本文介紹了集成電路的電磁兼容測試標準與方法。

2023/10/23 更新 分類：法規標準 分享

2014年，在國家一系列政策密集出臺的環境下，在國內市場強勁需求的推動下，我國集成電路產業整體保持平穩較快增長，開始迎來發展的加速期。

2015/03/04 更新 分類：行業研究 分享

本文結合全球集成電路裝備產業鏈條，解析全球及我國集成電路裝備的技術體系及競爭態勢。分析發現，我國集成電路裝備發展快速，但仍短板明顯，應進一步夯實基礎，加快提升創新步伐。

2021/07/02 更新 分類：科研開發 分享

塑封集成電路開蓋的質量是塑封集成電路失效分析能夠成功的關鍵，本文將介紹幾種常見的塑封集成電路開蓋流程與方法，并提供主流的芯片開蓋化學配方。

2024/11/15 更新 分類：科研開發 分享

混合集成電路(Hybrid Integrated Circuit)是由半導體集成工藝與厚(薄)膜工藝結合而制成的集成電路。混合集成電路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互連線,并在同一基片上將分立的半導體芯片、單片集成電路或微型元件混合組裝,再外加封裝而成

2018/07/24 更新 分類：科研開發 分享

為推動集成電路產業加快發展，工業和信息化部、發展改革委、科技部、財政部等部門編制了《國家集成電路產業發展推進綱要》，并由國務院正式批準發布實施。

2014/12/21 更新 分類：行業研究 分享

混合集成電路（HIC）的主要失效模式包括厚薄布線基板及互連失效、元器件與布線基板焊接/黏結失效、內引線鍵合失效、基板與金屬外殼焊接失效、氣密封裝失效和功率電路過熱失效等。

2021/06/08 更新 分類：科研開發 分享

通過對混合集成電路產品數字化研制方面開展了積極的技術研究與應用實踐，探索實施基于模型的混合集成電路全要素、全領域、全過程數字化研制模式轉型。

2024/04/17 更新 分類：科研開發 分享