隨著集成技術和微電子封裝技術的發展，電子元器件的總功率密度不斷增長，而電子元器件和電子設備的物理尺寸卻逐漸趨向于小型、微型化，特別是5G技術的落定。所產生的熱量迅速積累，導致集成器件周圍的熱流密度也在增加，所以，高溫環境必將會影響到電子元器件和設備的性能，這就需要更加高效的熱控制方案。因此，電子元器件、電子設備的散熱問題已演變成為當前電子元器件和電子設備制造的一大焦點。

在熱源表面和散熱器表面之間存在極細微的凹凸不平的空隙，若將它們直接安裝在一起，有效接觸面積遠遠小于散熱片底座的實際面積，其余空間被空氣填充（空氣的導熱率只有0.023W/m*K），嚴重阻礙熱量的傳導，散熱效率非常低。

導熱界面材料（Thermal Interface Material，簡稱“TIM”），起到了十分關鍵的作用。TIM具有高導熱率，在熱管理方案中扮演著重要的角色。TIM良好的導熱率，能夠有效地將熱源上產生的熱量傳遞到散熱器上，并通過散熱器進行散熱。在選擇TIM時，可根據實際應用場景所需的設計間隙，導熱系數和粘接強度等參數要求進行選擇，膠帶解決方案應用過程簡便，受到不少客戶的青睞。

在熱管理過程中，普通的散熱解決方案由于其低導熱率或欠佳的浸潤性使得空氣進入界面，從而導致界面間的熱阻增大，以至于整個導熱，散熱方案不能發揮其最佳性能。導熱膠帶的出現很好的解決了電子設備散熱的難題。

01、出色的浸潤性

導熱膠帶的導熱膠粘劑浸潤性，減小界面熱阻，提升熱傳導有效路徑；

02、高導熱率

膠層中添加了高導熱填料，實現了高導熱性；

03、高粘性

確保了不同元器件的牢固粘貼；

04、高絕緣性