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嘉峪檢測網 2018-06-21 17:31
PCB作為各種電子元器件機械支撐以及能量信號傳輸的載體,已經成為電子信息產品最為重要的部分。全球PCB產業正在向高精度、高密度和高可靠性方向靠攏。其質量的好壞與可靠性水平決定了整機產品的質量與可靠性。
1. 常見失效模式
表面變色、腐蝕、爆板、短路、開路、起泡、上錫不良、翹曲、離子遷移……
2. 常用檢測分析方法
● 電參數分析:導通電阻、絕緣電阻、擊穿電壓、耐電壓、介電常數、阻抗、導通電阻/絕緣電阻在線監控
● 破壞性分析:染色、切片分析、離子拋光、FIB
● 無損分析:外觀檢查、X-ray、CT、XRM、C-SAM、紅外熱像儀
● 元素及形貌分析:掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)、顯微紅外分析(FTIR)、俄歇電子能譜分析(AES)、X射線光電子能譜分析(XPS)
● 物理性能分析:萬能試驗機、剝離強度試驗機、硬度計、可焊性測試儀、動態翹曲
● 熱分析:差示掃描量熱法(DSC)、熱機械分析(TMA)、熱重分析(TGA)、動態熱機械分析(DMA)、導熱系數(穩態熱流法)、導熱系數(激光閃射法)
● 環境模擬:溫濕度試驗箱、冷熱沖擊箱、振動臺、鹽霧腐蝕試驗箱
● 工藝制程應力監測:應力應變監測儀
來源:CTI化學及可靠性資訊