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檢測項:元器件可焊性測試 檢測樣品:整流二極管 標準:引線、端子、焊片、接線柱和導線的可焊性測試 EIA/IPC/JEDEC J-STD-002D (2013)
機構所在地:
檢測項:一般測試 檢測樣品:WCDMA 移動臺 標準:只測 Band I, II, III, V and VI WCDMA 終端 不測HSUPA, 6.2.1.7及 6.2.1.8
機構所在地:
檢測項:振實密度 檢測樣品:鉬及其粉末制品 標準:GB/T 5162-2006金屬粉末 振實密度的測定
檢測項:振實密度 檢測樣品: 標準:GB/T 5162-2006金屬粉末--- 振實密度的測定
機構所在地:四川省自貢市
檢測項:振實密度 檢測樣品:冶金粉末 標準:GB/T5162-2006金屬粉末振實密度的測定
檢測項:振實密度 檢測樣品:冶金粉末 標準:GB/T5162-2006金屬粉末振實密度的測定
機構所在地:陜西省西安市
檢測項:振實密度 檢測樣品:工業(yè)鹽 標準:金屬粉末 振實密度的測定 GB/T 5162-2006
檢測項:振實密度 檢測樣品:工業(yè)鹽 標準:粉末產品振實密度測定通用方法GB/T 21354-2008
機構所在地:山東省青島市
檢測項:部分項目 檢測樣品:涂膠防振手套 標準:涂膠防振手套 FZ/T73039-2010
檢測項:部分項目 檢測樣品:涂膠防振手套 標準:涂膠防振手套 FZ/T73039-2010
機構所在地:天津市