您當前的位置:首頁 > 共模干擾影響
干氣密封產品檢驗項目及依據標準
序號 |
檢驗項目 |
檢驗依據標準及條款 |
檢驗方法依據標準或條款 |
1 |
硬質密封環密封端面平面度 |
JB/T 11289-2012《干氣密封技術條件》 5.2.2.1、5.2.3.1 |
JB/T 7369-2011《機械密封端面平面度檢驗方法》 |
2 |
軟質密封環密封端面平面度 |
JB/T 11289-2012《干氣密封技術條 件》 5.2.2.1、5.2.3.1 |
JB/T 7369-2011《機械密封端面平面度檢驗方法》 |
3 |
石墨密封環氣壓試驗 |
JB/T 11289-2012《干氣密封技術條件》 5.2.1.4 |
JB/T 11289-2012《干氣密封技術條件》 5.2.1.4 |
4 |
彈簧工作壓力 |
JB/T 11289-2012《干氣密封技術條件》 5.2.1.3 |
JB/T 11107-2011《機械密封用圓柱螺旋彈簧》 |
5 |
靜態試驗 |
JB/T 11289-2012《干氣密封技術條件》 6.2、5.3.1 |
JB/T 11289-2012《干氣密封技術條件》6.2.1.2、 6.2.2.2 |
6 |
動態試驗 |
JB/T 11289-2012《干氣密封技術條件》 6.2、5.3.1 |
JB/T 11289-2012《干氣密封技術條件》 6.2.1.3、6.2.2.3 |
收起百科↑ 最近更新:2018年12月03日
機構所在地:上海市
檢測項:共模抑制比KCMR 檢測樣品:半導體集成電路TTL電路 標準:SJ/T10735-1996《半導體集成電路TTL電路測試方法的基本原理》
檢測項:共發射極正向電流傳輸比h21E 檢測樣品:三極管 標準:GB/T4587-1994《半導體器件分立器件第7部分雙極型晶體管》第Ⅳ章
機構所在地:湖北省武漢市
檢測項:電信端口的傳導共模騷擾 檢測樣品:電氣照明和類似設備 標準:電氣照明和類似設備的無線電騷擾特性的限值和測量方法 CISPR 15:2013
機構所在地:北京市
檢測項:共模抑制比 檢測樣品:運算放大器 標準:半導體集成電路電壓比較器 測試方法的基本原理 GB/T 6798-1996
檢測項:共模抑制比 檢測樣品:CMOS電路 標準:半導體集成電路CMOS電路 測試方法的基本原理 SJ/T 10741-2000
機構所在地:湖北省武漢市