混合集成電路(Hybrid Integrated Circuit)是由半導體集成工藝與厚(薄)膜工藝結合而制成的集成電路。混合集成電路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互連線,并在同一基片上將分立的半導體芯片、單片集成電路或微型元件混合組裝,再外加封裝而成

2018/07/24 更新 分類：科研開發 分享

世界各地每年用于醫學、美妝及保健食品開發的“實驗動物”至少上億只。試驗過程，它們的作息不時被干擾，常常被戳針注射毒性藥物甚至是致命癌細胞；實驗結束后，它們也不太會回歸正常生活，而是被施給安樂死結束生命。還有些荒謬的研究人員以不適當實驗動物模式實驗，得出的實驗數據最后無法實際反映藥物于人體作用的真實狀況，等于白白浪費了實驗動物的生命。

2021/03/02 更新 分類：科研開發 分享

導致產品研發進度延遲的主要原因：項目范圍，項目計劃，開發流程，變更管理，項目運作及項目組織結構和資源。

2021/10/08 更新 分類：科研開發 分享

設計開發轉換是產品實現中的重要環節之一，其目的在于將設計好的產品正確地轉換為產品的生產規格，以便生產制造出滿足需求的產品。

2022/04/29 更新 分類：科研開發 分享

2014年，在國家一系列政策密集出臺的環境下，在國內市場強勁需求的推動下，我國集成電路產業整體保持平穩較快增長，開始迎來發展的加速期。

2015/03/04 更新 分類：行業研究 分享

本文結合全球集成電路裝備產業鏈條，解析全球及我國集成電路裝備的技術體系及競爭態勢。分析發現，我國集成電路裝備發展快速，但仍短板明顯，應進一步夯實基礎，加快提升創新步伐。

2021/07/02 更新 分類：科研開發 分享

《集成芯片與芯粒技術白皮書（2023版）》不僅剖析了集成芯片和芯粒領域的重要技術，而且包含了本領域的趨勢判斷分析，為我國集成芯片與芯粒領域的技術攻關和發展規劃提供了重要參考。

2023/10/14 更新 分類：科研開發 分享

塑封集成電路開蓋的質量是塑封集成電路失效分析能夠成功的關鍵，本文將介紹幾種常見的塑封集成電路開蓋流程與方法，并提供主流的芯片開蓋化學配方。

2024/11/15 更新 分類：科研開發 分享

Formlabs 日前發布了白皮書《產品開發快速成型指南》。

2021/11/28 更新 分類：法規標準 分享

本文主要介紹了透皮給藥法規及透皮給藥制劑的產品開發現狀。

2021/12/16 更新 分類：科研開發 分享