本文首先介紹光刻和電子束曝光的基本工藝流程，之后對工藝過程中缺陷來源進行分析。

2022/07/27 更新 分類：科研開發(fā) 分享

“對準(zhǔn)標(biāo)記”（Alignment Marks）成為光刻工藝中不可或缺的工具。它們是芯片上專門設(shè)計的標(biāo)記，用于確保在多層工藝中完成精準(zhǔn)對齊。

2025/05/16 更新 分類：科研開發(fā) 分享

套刻誤差是光刻工藝中最重要的概念之一，什么是套刻誤差呢？

2025/05/16 更新 分類：科研開發(fā) 分享

由imec和ASML組成的imec-ASML 聯(lián)合High NA實驗室在開發(fā)圖案化和蝕刻工藝、篩選新的光刻膠和底層材料、改進計量和光掩模技術(shù)方面取得了進展。

2022/05/12 更新 分類：科研開發(fā) 分享

PCB的蝕刻工藝及過程控制

2017/08/16 更新 分類：實驗管理 分享

1.印制電路中蝕刻速率降低 原因： 由于工藝參數(shù)控制不當(dāng)引起的 解決方法： 按工藝要求進行檢查及調(diào)整溫度、噴淋壓力、溶液比重、PH值和氯化銨的含量等工藝參數(shù)到工藝規(guī)定值。

2021/08/16 更新 分類：科研開發(fā) 分享

最新消息，近日佳能（Canon）發(fā)布了一個名為 FPA-1200NZ2C 的納米壓印半導(dǎo)體制造設(shè)備，號稱通過納米壓印光刻（NIL）技術(shù)實現(xiàn)了目前最先進的半導(dǎo)體工藝。

2023/10/17 更新 分類：科研開發(fā) 分享

華中科技大學(xué)研發(fā)的T150A光刻膠系列產(chǎn)品已通過半導(dǎo)體工藝量產(chǎn)驗證，實現(xiàn)了原材料全部國產(chǎn)配方全自主設(shè)計，有望開創(chuàng)國內(nèi)半導(dǎo)體光刻制造新局面

2024/11/30 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文詳細(xì)介紹了鋁合金表面處理技術(shù)——蝕刻技術(shù)的配方、工藝以及操作條件等。

2018/12/19 更新 分類：科研開發(fā) 分享

在導(dǎo)管加工中，表面蝕刻是影響產(chǎn)品性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。它能改變導(dǎo)管表面微觀結(jié)構(gòu)，提升粘結(jié)力、涂層附著力，甚至助力藥物洗脫功能實現(xiàn)。今天，我們就結(jié)合實操，拆解等離子、化學(xué)、機械三類蝕刻工藝，為導(dǎo)管工程師提供技術(shù)參考。

2025/08/14 更新 分類：科研開發(fā) 分享