微電子行業(yè)標準制定的全球領(lǐng)導(dǎo)者JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會今天宣布發(fā)布備受期待的高帶寬存儲器 (HBM) DRAM 標準：HBM4。

JESD270-4 HBM4 的設(shè)計是超越先前 HBM3 標準的進化步驟，它將進一步提高數(shù)據(jù)處理速率，同時保持更高帶寬、功率效率以及每個芯片和/或堆棧的更大容量等基本特性，因為更高的帶寬可以實現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)處理速率。

HBM4 帶來的改進對于需要高效處理大型數(shù)據(jù)集和復(fù)雜計算的應(yīng)用至關(guān)重要，包括生成式人工智能 (AI)、高性能計算 (HPC)、高端顯卡和服務(wù)器。HBM4 在該標準的先前版本上進行了多項改進，包括：

增加帶寬：通過 2048 位接口，傳輸速度高達 8 Gb/s，HBM4 可將總帶寬提高至 2 TB/s。

通道數(shù)加倍：HBM4 將每個堆棧的獨立通道數(shù)量加倍，從 16 個通道（HBM3）增加到 32 個通道，每個通道包含 2 個偽通道。這為設(shè)計人員提供了更大的靈活性和訪問立方體的獨立方式。

電源效率：JESD270-4 支持供應(yīng)商特定的 VDDQ（0.7V、0.75V、0.8V 或 0.9V）和 VDDC（1.0V 或 1.05V）級別，從而降低功耗并提高能源效率。

兼容性和靈活性：HBM4 接口定義確保與現(xiàn)有 HBM3 控制器的向后兼容性，從而允許在各種應(yīng)用中實現(xiàn)無縫集成和靈活性，并允許單個控制器在需要時同時與 HBM3 和 HBM4 配合使用。

定向刷新管理 (DRFM )：HBM4 結(jié)合定向刷新管理 (DRFM)，以提高行錘緩解（row-hammer）能力以及可靠性、可用性和可服務(wù)性 (RAS)。

容量：HBM4 支持 4 高、8 高、12 高和 16 高 DRAM 堆棧配置，具有 24 Gb 或 32 Gb 芯片密度，可提供 64GB（32 Gb 16 高）的更高立方體密度。

NVIDIA 技術(shù)營銷總監(jiān)兼 JEDEC HBM 小組委員會主席 Barry Wagner 表示：“高性能計算平臺正在快速發(fā)展，需要在內(nèi)存帶寬和容量方面進行創(chuàng)新。HBM4 由 NVIDIA 與技術(shù)行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者合作開發(fā)，旨在推動 AI 和其他加速應(yīng)用在高效、高性能計算方面的飛躍。”

JEDEC 董事會主席 Mian Quddus 表示：“JEDEC 成員致力于制定支持未來技術(shù)所需的標準。” 他補充道：“HBM 小組委員會不斷改進 HBM 標準的努力，有望推動各種應(yīng)用領(lǐng)域的重大進步。”

Cadence 高級副總裁兼芯片解決方案事業(yè)部總經(jīng)理 Boyd Phelps 表示：“AI 模型規(guī)模的大幅增長需要更高的內(nèi)存帶寬，以提高采用異構(gòu)計算架構(gòu)的 AI 硬件系統(tǒng)的效率，確保大規(guī)模數(shù)據(jù)快速無縫地移動。HBM4 標準通過顯著的增強功能滿足了這一更高帶寬需求。 通過與 JEDEC 及生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的合作，Cadence 正在通過提供業(yè)界性能最高、功耗和面積最省的 HBM4 內(nèi)存子系統(tǒng)來促進這一轉(zhuǎn)變。”

谷歌云芯片副總裁尼基爾·賈亞拉姆 (Nikhil Jayaram) 表示：“內(nèi)存帶寬是 AI 計算系統(tǒng)性能的關(guān)鍵支柱之一。JEDEC HBM4 代表著谷歌在下一代訓(xùn)練和推理系統(tǒng)所需的帶寬方面邁出了一大步。我們期待基于 HBM4 的系統(tǒng)能夠推動 AI 的進步，并期待與 JEDEC 合作，共同拓展 HBM 的未來。”

參考鏈接

https://www.hpcwire.com/off-the-wire/jedec-releases-hbm4-standard-to-advance-ai-and-hpc-memory/