流片是什么？

流片（tape-out）是指通過一系列工藝步驟在流水線上制造芯片，是集成電路設計的最后環節，即“試生產"，簡單來說就是電路設計完以后，先小批量生產，供測試使用。如果測試通過，就可以按照此條件開始大規模生產。

流片是把版圖變成 ASIC 芯片的過程。即 Fabless 廠商設計完電路后，在所有檢查和驗證都正確的情況下，將最后的版圖（GDSII）文件交由 Fab 廠先生產一部分樣品芯片（通常為數十片或上百片不等)，用以檢驗工藝步驟是否可行，以及電路是否達到所需的性能和功能。

流片一次需要多少錢？why?

流片成本因工藝制程、設計復雜度和生產規模而異。

流片成本高昂的原因主要有以下幾點：

掩模板（Mask）成本：掩模板是光刻過程中將設計圖形轉移到晶圓上的關鍵部件，也是占比極大的部分，一套掩模板的成本可能高達數百萬美元，尤其是在先進制程中。

制造一款芯片需要幾百甚至上千道工序，掩膜版當然也不止一層，例如28nm工藝制程大約需要40層，14nm工藝制程大約需要60層，7nm大約需要80層甚至更多。掩膜版的價格主要取決于芯片所選用的“工藝節點”，工藝節點越高，流片價格越貴。一般來說，越先進的工藝節點，所需要使用的掩膜版層數就越多，那么所需要的掩模版費用也就越高。

晶圓代工費用：晶圓代工涉及復雜的工藝，包括光刻、蝕刻、摻雜等，每一步都需要高度精確的控制，導致運營成本高昂。

設備折舊：半導體制造設備價格昂貴，且需要定期折舊。例如，28nm的掩模板機臺就超過5000萬美元一臺。

非規模化生產：流片屬于小批量生產模式，缺乏大規模生產帶來的經濟效應，規模越小平均到每顆芯片的費用就越大，規模越大平均到每顆芯片的費用就越低。

流片需要多久？

流片過程通常需要3至6個月，具體時間取決于芯片設計的復雜度、工藝制程的先進性以及代工廠的產能。整個過程包括原料準備、光刻、摻雜、沉積、封裝測試等多個環節，涉及數百道工序。

流片背后的經濟效應

流片成本之所以高，是因為它需要在小批量生產中分攤高昂的掩模板和設備成本。例如，在40nm工藝下，小規模流片的總成本可能在30萬至50萬美元之間，其中大部分為掩模板成本。而進入量產階段后，晶圓成本成為主要成本來源，單位芯片的成本會大幅降低。

此外，流片失敗可能導致巨大的經濟損失，甚至讓公司倒閉。