塑封芯片分層是一種重大的質量異常現象，是影響產品可靠性的關鍵因素。當有分層的芯片吸潮后，再經過回流焊/波峰焊等高溫熱處理時非常容易發生爆米花效應。爆米花效應是因封裝產生裂紋而導致芯片報廢的現象，這種現象發生時，常伴有爆米花般的聲響，故而得名。

因此，在塑封芯片的DPA時，關鍵區域不允許有分層，常用的判據如下：

a） 塑封鍵合絲的裂紋；

b） 從引線腳延伸至任一其他內部器件（引腳、芯片、芯片粘接側翼）的內部裂紋，其長度超過相應間距的1/2；

c） 導致表面破碎的包封上的任何裂紋；

d） 跨越鍵合絲的模塑化合物的任何空洞；

e） 塑封和芯片之間任何可測量的分層；

f） 引線引出端焊板與塑封間界面上，分層面積超過其后側區域面積的1/2；

g） 引腳從塑封完全剝離（上側或后側）；

h） 包括鍵合絲區域的引腳分層；

i）  連筋頂部分層超過其長度的1/2；

j） 如果不能確認內部裂紋或疊層分離是否應拒收，則需要將樣品剖切并拋光進行驗證。

那么，準確的超聲波掃描結論非常關鍵。今天介紹一個案例，講解超聲波掃描結論為“分層”，但實際上是其他因素導致的“假分層”形貌。

例行DPA發現樣品分層：A-Scan波形確認“異常”

封裝廠對樣品切片確認：確認聲掃“異常”位置不是關鍵區域的分層，而是flash導致

導致flash產生的原因：注塑時前一模固化的環氧樹脂未清理干凈

總結：該樣品“分層”屬于非標缺陷，低風險；但需提升制程能力，減少此類缺陷