由中國材料與試驗團體標準委員會（CSTM）電子材料領域委員會（FC51）歸口，遵循CSTM標準制定流程，經過標準起草組會議討論、廣泛征求各方意見和建議、委員會審批等流程，T/CSTM 00984-2023《天線用液晶聚合物/改性聚酰亞胺材料試驗方法 》、T/CSTM 00990-2023 《毫米波頻段介電常數和介質損耗角正切測試方法 準光腔法》、T/CSTM 00991-2023《高速印制板用涂/鍍層測試方法》、T/CSTM 0985-2023《低損耗介質板的復介電常數測試 分離式圓柱諧振腔法》，T/CSTM 00986-2023《高頻介質基板的復介電常數測試 平衡型圓盤諧振器法》5項團體標準于2023年4月7日正式發布，將于2023年7月7日正式實施。
標準1《天線用液晶聚合物/改性聚酰亞胺材料試驗方法 》
T/CSTM 00984-2023《天線用液晶聚合物/改性聚酰亞胺材料試驗方法 》建立了一套完整且針對天線用 LCP/MPI 材料測試與驗證方法，包括基板材料的尺寸、電性能、熱性能、物理性能和工藝適應性的測試方法，以及其在撓性印制電路板（FPCB）電性能、可加工性、物理性能、工藝適應性和環境性能的驗證方法。
標準2《毫米波頻段介電常數和介質損耗角正切測試方法 準光腔法》
T/CSTM 00990-2023 《毫米波頻段介電常數和介質損耗角正切測試方法 準光腔法》采用準光腔法進行測試，規定 25 GHz～110 GHz 寬帶范圍內的介電常數和介質損耗角正切以及介電常數溫度系數和損耗因子溫度系數的測試方法，填補行業空白。
標準3《高速印制板用涂/鍍層測試方法》
T/CSTM 00991-2023《高速印制板用涂/鍍層測試方法》面向高速印制板，規定了其表面涂/鍍層的測試方法，包括厚度、粗糙度、可焊性、特性阻抗和插入損耗等測試方法，重點對厚度測量和粗糙度測量方法進行了改進，并在信號完整性驗證方面進行了完善。
標準4《低損耗介質板的復介電常數測試 分離式圓柱諧振腔法》
T/CSTM 0985-2023《低損耗介質板的復介電常數測試 分離式圓柱諧振腔法》規定了2 GHz～100 GHz 寬帶范圍內介質平板材料在微波和毫米波頻段的介電常數和介質損耗角正切分離式圓柱諧振腔法，解決市場日益迫切的通信領域介電性能測試需求，為材料出廠測試-過程驗證-改善驗證-終端應用的良性循環提支撐和依據。
標準5《高頻介質基板的復介電常數測試 平衡型圓盤諧振器法》
T/CSTM 0985-2023《高頻介質基板的復介電常數測試 平衡型圓盤諧振器法》面向通信高頻材料領域，規定了5 GHz～170 GHz寬帶范圍內的介電常數和介質損耗角正切的測試方法，填補行業缺失。
標準獲取網址：http://www.cstm.com.cn/channel/details/3-1-cstmbiaozhun
CSTM/FC51是CSTM電子材料分領域委員會，秘書處由工信部電子五所承辦，旨在從材料性能指標、生產工藝穩定性及產品服役適應性出發，開展電子元器件、集成電路、印制電路板、新型顯示、電子電路、電子組裝、電子陶瓷、電磁屏蔽等電子材料的技術委員會的建設和相關試驗、標準及評價技術研究，充分發揮團體標準“簡、快、新” 特點，緊跟市場需求，關注新材料、新產品標準，填補行業空白，歡迎國內外單位積極申報。
