電子微組裝可靠性設計的挑戰，來自兩個方面：一是高密度組裝的失效與控制；二是微組裝可靠性的系統性設計。

2021/01/19 更新 分類：科研開發 分享

本文主要介紹了2D和3D IC高密度組裝的熱問題,TSV高深寬比（h/d）的互連可靠性問題及電子微組裝其他失效問題

2021/11/10 更新 分類：科研開發 分享

電子微組裝封裝技術，是用于電子元器件、電子微組裝組件（HIC、MCM、SiP等）內部電互連和外部保護性封裝的重要技術，它不僅關系到電子元器件、電子微組裝組件自身的性能和可靠性，還影響到應用這些產品的電子設備功能和可靠性，特別是對電子設備小型化和集成化設計有著重要影響。

2021/02/16 更新 分類：科研開發 分享

本文主要分析了電子元器件微組裝用助焊劑的選型評估關鍵點。

2022/04/04 更新 分類：科研開發 分享

電子微組裝是為了適應電子產品微型化、便攜式、高可靠性需求，實現電子產品功能元器件的高密度集成，采用微互連、微組裝設計發展起來的新型電子組裝和封裝技術，也是電子組裝技術向微米和微納米尺度方向的延伸，它包含了微電子封裝、混合集成電路和多芯片組件、微波組件、微機電系統等相關產品的微組裝技術。

2020/11/16 更新 分類：科研開發 分享

電子零件需透過電子組裝制程構成我們所使用的各種電子產品，而組裝之最主要方法系以焊錫將零件腳及電路板間連接導通

2018/10/10 更新 分類：科研開發 分享

此規范建立了專用的測試方法，用于評估電子組裝件表面貼裝焊接件的性能及可靠性。

2024/03/05 更新 分類：法規標準 分享

失效分析是電子組裝工藝可靠性工作中的一項重要內容，開展電子工藝失效分析工作必須具備一定的測試與分析設備。失效分析包括失效情況的調查分析、失效模式的鑒別、失效特征的描述、假設和確定失效模式，以及提出糾正措施和預防新失效的發生等。

2021/02/05 更新 分類：科研開發 分享

2015 年 9 月 8 日，英國《泰晤士報》網站刊登埃德康韋撰寫的一篇文章，題為《中國不能只是一條光榮的組裝線》，文章稱，中國若希望成為穩定的發達經濟，就需要生產昂貴的電子元

2015/10/03 更新 分類：其他 分享

專家提出了一種浮動組裝法來制造導電和彈性納米膜。該方法使得納米材料能夠在水-油界面緊密組裝，并將其部分嵌入到超薄彈性膜中，能使施加的應變在彈性膜中分布，從而導致納米材料即使在高負載情況下也具有高彈性。

2021/08/27 更新 分類：科研開發 分享