隨著電子科技的快速發展，各類智能終端設備的興起，對電路組裝質量的要求也越來越高。那么，如何確保這些活動不會對后續的生產品質產生影響呢？SMT首件檢測至關重要……

　　SMT首件檢驗的目的

　　首件檢驗主要是為了盡早發現生產過程中影響產品質量的因素，防止產品出現成批超差、返修、報廢，它是預先控制產品生產過程的一種手段，是產品工序質量控制的一種重要方法，是企業確保產品質量，提高經濟效益的一種行之有效、必不可少的方法。通過首件檢驗，可以發現諸如BGA焊接質量、測量儀器精度、圖紙等系統性原因，從而采取糾正或改進措施，以防止批次性不合格品發生。

　　圖1SMT首件檢測

　　目前SMT加工行業中使用的測試技術種類繁多，常用的首件測試方法有：人工目檢、AOI檢測、ICT測試、X-ray檢測、及功能測試FCT等。其中具有內部透視功能進行無損探傷的X-RAY檢測技術運用就是這其中的佼佼者，它不僅可以對不可見焊點進行檢測，如BGA、CSP等封裝元器件。還可以對檢測結果進行定性、定量分析，尤其首件，以便及早發現問題所在。

　　以上這些首件檢測方法各自特點如下：

　　1、人工目檢是一種用肉眼檢察的方法。人工檢測不穩定、成本高、對大量采用焊接處檢測不精準。

　　2、自動光學檢測(AOI)是通過CCD照相的方式獲得器件或PCB的圖像，然后經過計算機的處理和分析比較來判斷缺陷和故障。其優點是檢測速度快，編程時間較短，可以放到生產線中的不同位置，便于及時現故障和缺陷，使生產、檢測合二為一。不足是：不能檢測電路屬性，例如電路錯誤，對不可見焊點檢測不到。

　　3、ICT針床測試是一種廣泛使用的測試技術。測試速度快，適合于單一品種大批量的產品，使用成本高、制作周期長，對于最新高集成度的智能化產品因無法植入測試點而不能進行ICT檢測。

　　4、功能測試(FCT)能夠有效地查找在SMT組裝過程中發生的各種缺陷和故障。檢測快，迅速，使用簡單，投資少，但不能自動診斷故障，不適合大批量檢測，且如果線路板焊接有短路而未提前檢查出來就進行FCT測試則有燒板的風險。

　　5、X-Ray檢測技術顯著特征：根據對各種檢測技術和設備的了解，X-RAY檢測技術與上述幾種檢測技術相比具有更多的優點。它可使我們的檢測系統得到較高的提升。為我們提高"一次通過率"和爭取"零缺陷"的目標，提供一種有效檢測手段。尤其是SMT首件檢驗可以盡早發現生產過程中影響產品質量的因素，預防批量性的不良或報廢。

　　(1)對工藝缺陷的覆蓋率高達97%以上。可檢查的缺陷包括：虛焊、橋連、焊料不足、氣泡、器件漏裝等等。尤其是X-RAY對BGA、CSP等焊點隱藏器件。

　　(2)較高的測試覆蓋度。可以對肉眼和在線測試檢查不到的地方進行檢查。比如PCBA被判斷故障，懷疑是PCB內層走線斷裂，X-RAY可以很快地進行檢查。

　　(3)測試的準備時間大大縮短。

　　(4)能觀察到其它測試手段無法可靠探測到的缺陷，比如：虛焊、空氣孔和成型不良等。

　　(5)對雙面板和多層板只需一次檢查(帶分層功能)。

　　(6)根據首件測量信息，用來對生產工藝過程進行評估。如焊膏厚度、焊點下的焊錫量、BGA貼裝位置、回流焊工藝條件設置等等。

　　X-RAY檢測技術為SMT生產帶來了新的變革，讓我們了解下X射線檢測原理：

　　所有的X-RAY檢測設備，不論是二維或者是三維系統原理基本是X-射線投影顯微鏡。X射線發射管產生X射線通過測試樣品(例如PCB)，根據樣品材料本身密度與原子量的不同對X射線有不同的吸收量而在圖像接收器上產生投影，密度越高的物質陰影越深。越靠近X射線管陰影越大，反之陰影越小，這也就是幾何放大率的原理。