實驗室分析工程師拿了一個失效的開關電源PCBA給我看，MOS管附近PCB有大面積的燒毀痕跡，這類失效一般定義為過電流或者EOS失效，失效問題點已被破壞。還好PCB表面有很明顯腐蝕現象存在，以前見過幾次，都屬于助焊劑殘留引起的外觀不良。之前上課我談過影響PCBA長期可靠性主要是由兩個問題引起：一個是焊點的疲勞；再一個就是金屬化遷移（腐蝕）造成短路的問題。由于個人比較喜歡收集各類材料和產品的失效機理，這里就給大家分享一下白色殘留物產生的機理和影響。
 

白色殘留物產生的可能：
　　助焊劑內含有松香，松香在助焊劑當中起到成膜及助焊的化學物質，松香的物理性質是透明、硬且脆無固定形狀，松香在溫度的作用下不穩定，松香結晶后就形成了白色的粉末，我們在板面上看到的白色粉末就是松香結晶而形成的結晶粉末。
　　
　　酸鹽物質在助焊劑當中起到的作用是清除被焊接物體表面的氧化層，它工作的原理是有機酸與金屬氧化物發生化學變化而形成液態松香金屬鹽，當焊接表面原器件氧化程度很高時，焊接后形成的殘留物會很高。

目前一般的PCBA產品組裝后，都需要用洗板水進行清洗，就是為了防止焊接后的殘留物影響。 不過現在的SMT制程都在轉向免清洗制程，原材料的管控會成為一個頭痛的問題，華測經常會接到Hcl當量和陰、陽離子測試的就是為了管控此問題。

白色殘留物對PCB線路板的影響：
　　對白色殘留物研究中發現并認定，助焊劑的白色殘留物化學物質對基板具有一定的腐蝕性，它的腐蝕性可以降低線路板的導電性及可以產生遷移和短路，非導電性固性物侵入元件接觸不良，白色殘留物過多會粘連灰塵入雜物，影響產品使用的可靠性及穩定性。