硬脂酸鎂（MgSt）作為藥物制劑中常用的潤滑劑，其過度潤滑可能導致片劑硬度下降、崩解延遲或溶出變慢等問題。以下是硬脂酸鎂過度潤滑的典型物理表征及其影響機制：

1. 片劑性質變化

硬度降低

表征：片劑抗壓強度顯著下降，易碎裂。

機制：過量MgSt在顆粒表面形成疏水膜，削弱粒子間結合力（如氫鍵或機械互鎖）。

脆碎度增加

表征：片劑邊緣磨損或斷裂（脆碎度測試超標，如＞1%）。

機制：潤滑劑過量導致顆粒間內聚力不足。

2. 藥物釋放性能改變

崩解時間延長

表征：崩解儀中片劑崩解時間超過標準（如＞30分鐘）。

機制：MgSt疏水性阻礙水滲透，尤其對水溶性差的API更敏感。

溶出速率下降

表征：溶出曲線中藥物釋放速率減緩（如Q30＜80%）。

機制：疏水膜覆蓋API顆粒表面，延緩潤濕和溶解。

3. 粉體流動性異常

過度潤滑的“反效果”

表征：粉體流動性反而變差（休止角＞40°或流速下降）。

機制：過量MgSt導致顆粒表面過于光滑，靜電積聚或細粉黏附。

4. 微觀形態特征

掃描電鏡（SEM）觀察

表征：顆粒表面被連續、厚層的MgSt片狀結晶覆蓋。

機制：過量MgSt在混合中過度剪切形成均勻涂層。

接觸角增大

表征：接觸角測試顯示疏水性顯著增加（如＞90°）。

5. 工藝參數異常

壓片力-硬度曲線偏移

表征：相同壓片力下，片劑硬度低于預期。

機制：潤滑膜阻礙顆粒塑性變形或結合。

頂出力減少

表征：壓片時頂出力異常低（模具粘附少但可能伴隨硬度不足）。

6. 其他表征手段

差示掃描量熱法（DSC）

可能檢測到MgSt熔融峰比例異常增高（約120°C）。

紅外光譜（FTIR）

羧酸根特征峰（如~1600 cm?¹）強度增加，提示過量MgSt覆蓋API。

解決方案建議

優化添加量：通常MgSt用量為0.25%-1%（w/w），需通過實驗確定臨界值。

混合時間控制：避免過長時間混合（如＞5分鐘）導致均勻過度分布。

替代潤滑劑：考慮親水性潤滑劑（如聚乙二醇）或共處理輔料（如硅化微晶纖維素）。

通過上述物理表征可快速識別硬脂酸鎂過度潤滑問題，并指導處方或工藝調整。