熱熔膠、不干膠（壓敏膠）、溶劑膠的初粘性和持粘性測試對環境溫度敏感，需根據膠黏劑類型和標準規范設置溫度條件。

一、通用測試溫度原則

標準實驗室溫度

大多數膠黏劑性能測試遵循 （23±2）℃ 的標準環境（如 GB/T 2941-2006《橡膠物理試驗方法試樣制備和調節通用程序》），以排除溫度波動對分子鏈運動的干擾。

特殊場景模擬溫度

若需模擬高溫應用環境（如汽車引擎、夏季戶外），可設置 40~60℃ 測試溫度；

模擬低溫場景（如冷鏈包裝、冬季戶外），可設置 5~10℃ 或更低溫度（需結合膠黏劑玻璃化轉變溫度，避免膠層脆化失效）。

二、不同膠黏劑的溫度設置要點

1. 熱熔膠

核心特性：依賴溫度實現熔融涂布，冷卻后固化，性能對溫度高度敏感。

初粘性測試溫度

使用加熱涂布裝置控制膠層溫度，確保均勻熔融；

基材需提前預熱至接近膠溫（避免驟冷導致初粘不足）。

測試條件：需在膠黏劑 熔融狀態 下與基材接觸，因此溫度需高于其 軟化點 / 熔融溫度（高5~10℃，如一般 SIS 熱熔膠的軟化點在80 - 100℃左右，因配方而異）。

持粘性測試溫度

常溫測試：按標準設置為（23±2）℃，評估固化后膠層的內聚強度；

高溫測試：若需評估耐熱性，可設置為 60~80℃（接近實際使用溫度），觀察膠層是否因軟化發生蠕變。

2. 不干膠（壓敏膠）

核心特性：常溫下具有粘性，依賴分子鏈柔性實現粘接，高溫易蠕變，低溫易硬化。

初粘性測試溫度

標準溫度：（23±2）℃，采用滾球法或初粘力測試儀，測試膠層與基材瞬間接觸的粘附力；

低溫修正：若膠黏劑玻璃化轉變溫度（Tg）較高，低溫下分子鏈運動受限，初粘性可能下降，需通過升溫至 Tg 以上恢復性能。

持粘性測試溫度

常溫測試：（23±2）℃，評估長期靜態載荷下的抗位移能力；

高溫測試：設置為 40~70℃（模擬夏季高溫），觀察膠層是否因內聚強度下降導致持粘時間縮短（如從 24 小時驟降至 1 小時）。

3. 溶劑膠

核心特性：依賴溶劑揮發固化，溫度影響溶劑揮發速率和分子鏈結晶度。

初粘性測試溫度

標準溫度：（23±2）℃，需確保溶劑部分揮發但未完全固化（初粘性峰值通常出現在溶劑揮發 30%~70% 時）；

低溫影響：低溫下溶劑揮發減慢，初粘性顯現延遲，需延長干燥時間至測試溫度下達到穩定狀態。

持粘性測試溫度

常溫測試：（23±2）℃，評估完全固化后的內聚強度；

高溫測試：設置為 50~80℃（避免超過膠層耐熱極限），測試膠層是否因高溫軟化導致持粘力下降。

三、溫度設置的關鍵影響因素

高分子材料類型：

低 Tg 材料（如橡膠基）低溫下保持柔性，初粘性受溫度影響較小；

高 Tg 材料（如環氧樹脂）高溫下易軟化，持粘性顯著下降。

添加劑：

增塑劑降低 Tg，提高低溫初粘性，但高溫持粘性變差；

填料（如二氧化硅）增強高溫內聚強度，但降低低溫柔性。

粘接基材特性：

金屬、玻璃等導熱性基材：測試時需確保基材與膠層溫度一致（如提前在測試溫度下恒溫 30 分鐘）；

塑料、紙張等隔熱性基材：溫度傳導較慢，可直接在測試溫度下涂布膠黏劑。

測試設備溫控能力：

熱熔膠需配備加熱平臺（精度 ±1℃）；

壓敏膠和溶劑膠需使用恒溫恒濕箱（如溫度波動≤±0.5℃），確保測試過程中溫度穩定。

四、異常場景的溫度調整策略

低溫環境下初粘性不足

熱熔膠：提高涂布溫度（如從 100℃升至 120℃），或添加低熔點增粘樹脂；

壓敏膠：選擇含低溫增塑劑的配方，或測試前將樣品預熱至 15℃。

高溫環境下持粘性失效

熱熔膠：改用交聯型配方（如添加 DCP 交聯劑），提高高溫內聚強度；

壓敏膠：增加交聯密度（如紫外光固化），抑制分子鏈滑移。