在大電流的電源應(yīng)用中，需要額外考慮的是由大電流引起的焦耳熱。有兩個(gè)獨(dú)立的問(wèn)題值得研究：接觸鍍層的哪些因素決定最大載流值和接觸電阻的退化對(duì)大電流應(yīng)用的影響。

鍍層能夠承載的最大電流值取決于接觸面的溫度值。反過(guò)來(lái)，接觸面的溫度取決于接觸面產(chǎn)生的焦耳熱從接觸界面散熱到接觸端子本體的平衡效果。焦耳熱產(chǎn)生取決于鍍層的電阻率以及電阻率隨著穩(wěn)定溫度的變化結(jié)果影響。焦耳熱的取決于材料的熱傳系數(shù)以及熱傳導(dǎo)系數(shù)隨著溫度的變化而變化結(jié)果影響。

對(duì)于大電流應(yīng)用，銀鍍層的優(yōu)勢(shì)更大，取決于其低電阻率和高導(dǎo)熱率。錫最大載流能力較小，金和銀差不多。其實(shí)鉑金和鎳的融化特性電壓值比較大，但是由于其高電阻率和低熱導(dǎo)率，綜合起來(lái)優(yōu)勢(shì)不再明顯。

在大電流應(yīng)用中，接觸阻抗的降解失效對(duì)載流能力的影響是很明顯的。因此，在電源應(yīng)用中，鍍層對(duì)應(yīng)用環(huán)境的敏感性對(duì)鍍層的選擇其確定性作用。再?gòu)?qiáng)調(diào)一次，大電流的應(yīng)用中，錫鍍層的風(fēng)險(xiǎn)比較高，因?yàn)槠涞腿诨匦噪妷汉腿菀桩a(chǎn)生微動(dòng)腐蝕失效。

原則上，一個(gè)穩(wěn)定的金屬接觸面形成后，對(duì)電流和電壓值是不敏感的。但是，一旦接觸鍍層開始降解，就會(huì)伴隨接觸電阻的增加，從而引起一系列問(wèn)題。

在選擇鍍層的時(shí)候，必須要同時(shí)考慮功能需求和應(yīng)用需求。例如，多孔數(shù)，多次插拔的需求，對(duì)應(yīng)的鍍層就要選擇貴金屬鍍層。對(duì)應(yīng)的錫鍍層需要更大的正壓力，對(duì)應(yīng)的插拔力就會(huì)相對(duì)較大，無(wú)法使用大孔數(shù)連接器。環(huán)境因素考慮起來(lái)相對(duì)比較復(fù)雜些，這個(gè)時(shí)候需要根據(jù)實(shí)際需求在不同的鍍層之間做權(quán)衡，選擇出最“好”的鍍層。