PCB上不同電氣網絡的連線之間，要有絕緣間隙（Clearance）和爬電距離（Creepage Distance）。畫過PCB的朋友都知道，原理圖上的電氣連線（Wire）對應PCB Layout上的電氣連線，PCB Layout上的電氣連線對應銅導線。銅導線是在PCB覆銅層上，利用掩模（mask）和化學蝕刻（Etching）的方法，把PCB Layout上的銅導線部分留下，并去除非導線部分而做出來的。不同電氣網絡的連線中間要足夠絕緣，足夠干凈，否則輕則漏電，重則短路。

除了電壓，絕緣間隙和爬電距離與潔凈度（污染等級）有關。

絕緣間隙就是導體之間的最短距離。如果導體暴露在空氣中，那就直接測量，空氣和真空的絕對絕緣強度相似。如果有空氣之外的絕緣材料包裹，那要按絕緣材料的相對介電系數換算，換算為空氣或真空的絕緣間隙。

設計標準我選擇用 GB 4943.1-2022（IEC 62368-1:2018，有改動）的表10。例如：表面污染等級為2級、基本絕緣條件下，800V 30kHz的電壓對應的最小電氣間隙是0.2mm。

爬電距離是導體之間沿絕緣物質表面的最短距離。在PCB上，可以通過開槽的方法來增加爬電距離。

設計標準我選 GB 4943.1-2022（IEC 62368-1:2018，有改動）的表17。例如：表面污染等級為1級、基本絕緣條件下，63V的電壓對應的最小爬電距離是 0.2mm。如果污染等級為2級，其他條件不變，那么最小爬電距離增加到0.63mm。

絕緣間隙和爬電距離跟PCBA的潔凈度（污染等級）以及表面處理有關，所以不太可能用統一的標準來打遍天下。UL也有這方面的標準是UL-846，可以參考。

Ref

GB 4943.1-2022. 音視頻、信息技術和通信技術設備第1部分：安全要求

UL946. Insulation Coordination Including Clearances and Creepage Distances for Electrical Equipment