某電容隨機(jī)振動(dòng)試驗(yàn)過(guò)程中，引腳焊接根部發(fā)生斷裂失效，通過(guò)宏觀檢測(cè)和SEM等方法，分析并確定電容器引腳斷裂失效原因。

電容器在20HZ～2000HZ隨機(jī)振動(dòng)試驗(yàn)過(guò)程中，引腳焊接根部發(fā)生斷裂失效。

使用立體顯微鏡對(duì)電容器引腳焊接根部側(cè)面進(jìn)行宏觀觀察，如圖2所示，引腳表面存在損傷（如圖中紅色箭頭所示）。

對(duì)樣品進(jìn)行SEM微觀形貌觀察，斷口微觀組織如圖3所示，存在四處疲勞源區(qū)，如圖2（a）中A1, A2, A3, A4 所示，且裂紋均起源于表面損傷處（如圖2（b),圖2(c),圖2(d),圖2(e)所示），A2裂紋源區(qū)存在少量疲勞溝線；裂紋擴(kuò)展區(qū)存在二次疲勞溝線（部分形貌遭到破壞）；瞬斷區(qū)斷面粗糙，有燒熔痕跡，對(duì)斷口組織燒熔區(qū)域（圖2（f））進(jìn)行EDS能譜分析，結(jié)果如圖4所示。

電容器引腳，由人工彎折形成，引腳焊接根部在人工彎折形成過(guò)程中造成表面損傷。在疲勞實(shí)驗(yàn)過(guò)程中，表面損傷和近表面缺陷更易萌生裂紋，導(dǎo)致疲勞斷裂。

在進(jìn)行20HZ～2000HZ隨機(jī)振動(dòng)實(shí)驗(yàn)過(guò)程中，振動(dòng)頻率在400HZ～600HZ之間，在振幅放大現(xiàn)象，振幅放大會(huì)加劇引腳焊接根部應(yīng)力集中效應(yīng)。

由電容器引腳焊接根部斷口組織可知，斷口組織中存在四處裂紋源區(qū)，裂紋均起源于引腳表面區(qū)域表面損傷處，A2A3源區(qū)存在一次疲勞溝線，一般認(rèn)為如果宏觀疲勞源多或宏觀疲勞源存在疲勞溝線，則認(rèn)為疲勞的起始應(yīng)力幅較大，裂紋瞬斷區(qū)約占斷口總面積的1/3，部區(qū)域存在燒熔痕跡（引腳斷裂后，放電現(xiàn)象造成）。一般而言，名義應(yīng)力較大會(huì)導(dǎo)致瞬斷區(qū)所占比例較大。

引腳成形過(guò)程損傷及振動(dòng)試驗(yàn)過(guò)程振幅放大導(dǎo)致電容器引腳焊接根部產(chǎn)生較大應(yīng)力集中，引起斷裂失效。