逆變器中使用的MOSFET（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor）或IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）的選型對電磁兼容性（EMC）有顯著影響。這些器件是逆變器的關鍵開關元件，其開關速度、封裝方式、散熱特性和驅動電路設計等因素都會影響EMC性能。

逆變器中 MOS 管或 IGBT 的選型對 EMC（電磁兼容性）有重要影響，主要體現在以下幾個方面：

MOS 管：

（1）開關速度：較快的開關速度可能導致更高的 dv/dt（電壓變化率）和 di/dt（電流變化率），從而產生較強的電磁干擾。

（2）寄生電容和電感：較大的寄生參數可能在開關過程中引起額外的噪聲和干擾。

IGBT：

（1）開通和關斷特性：不同的 IGBT 型號在開通和關斷時的特性有所差異，這會影響到電磁輻射和傳導的水平。

（2）通常開關速度較慢：但在高功率應用中效率較高。較慢的開關速度通常會減少EMI，但也會增加開關損耗。

（3）飽和壓降：較低的飽和壓降有助于提高效率，但可能對 EMC 產生一定影響。

例如，如果選擇了開關速度非?？斓?MOS 管或 IGBT，在開關瞬間可能會產生高頻的尖峰電壓和電流，這些尖峰可能通過線路輻射出去，影響周邊電子設備的正常工作，或者在電源線上產生傳導干擾。而如果選擇的器件具有較好的開關特性控制和較低的寄生參數，就可能減少這種電磁干擾的產生。

為了優化 EMC 性能，在選型時需要綜合考慮以下因素：

器件的開關特性參數，包括開通和關斷時間、dv/dt 和 di/dt 等。高dv/dt（電壓變化率）和di/dt（電流變化率）會產生更強的電磁干擾。選型時需要權衡開關速度和EMC之間的關系，選擇合適的開關速度和器件，以確保EMC性能。寄生電容和電感的大小。器件的封裝類型和布局對EMC也有影響。盡量選擇具有良好散熱性能和低寄生電感的封裝，有助于減小EMI。例如，采用表面貼裝技術（SMT）的器件通常比引腳插裝器件（DIP）具有更低的寄生電感，從而有助于降低EMI。與其他電路元件的匹配性，以確保整體性能的協調。

1. 開關速度

（1）MOSFET：通常具有較快的開關速度，這可以減少導通損耗，提高效率。然而，快速的開關速度會產生較高的dv/dt和di/dt，這會導致較強的電磁干擾（EMI）。

（2）IGBT：通常開關速度較慢，但在高功率應用中效率較高。較慢的開關速度通常會減少EMI，但也會增加開關損耗。

2. dv/dt 和 di/dt

高dv/dt（電壓變化率）和di/dt（電流變化率）會產生更強的電磁干擾。選型時需要權衡開關速度和EMC之間的關系，選擇合適的開關速度和器件，以確保EMC性能。

3. 封裝和布局

（1）器件的封裝類型和布局對EMC也有影響。盡量選擇具有良好散熱性能和低寄生電感的封裝，有助于減小EMI。

（2）例如，采用表面貼裝技術（SMT）的器件通常比引腳插裝器件（DIP）具有更低的寄生電感，從而有助于降低EMI。

4. 驅動電路設計

（1）驅動電路設計對開關元件的性能影響很大。合理設計驅動電路，控制開關速度，使用合適的驅動電壓，可以優化EMC性能。

（2）例如，通過增加驅動電路中的阻尼電阻，可以減緩開關速度，降低dv/dt，從而減少EMI。

5. 濾波和屏蔽

使用適當的濾波和屏蔽措施可以顯著改善EMC性能。包括在開關元件附近增加濾波電容、設計合理的電路板布局、以及在關鍵路徑上增加EMI濾波器。

6. 選型注意事項

（1）在選型時，需要查看器件的數據手冊，了解其開關特性、dv/dt和di/dt參數、以及EMI特性。

（2）進行emc測試，確保選定的器件在實際應用中能夠滿足EMC要求。

綜上所述，逆變器中MOSFET或IGBT的選型對EMC有重要影響。選型時需要綜合考慮開關速度、封裝、驅動電路設計、濾波和屏蔽措施等因素，以優化逆變器的EMC性能。