各類電子電氣產品的機箱外殼需要具備防鹽霧、防霉菌、防潮濕三防處理工藝，并需要取得第三方檢測機構的檢驗檢測。
三防試驗指：鹽霧試驗、霉菌試驗、交變濕熱試驗。
三防試驗的測試周期是多久？
鹽霧試驗：依據GJB150.11A-2009標準要求，需要進行96小時的交變鹽霧試驗；
霉菌試驗：依據GJB150.10A-2009標準要求，需要進行28天霉菌腐蝕試驗；
濕熱試驗：依據GJB150.9A-2009標準要求，需要進行240小時霉菌腐蝕試驗；
電子產品外殼的所有金屬部分，包括螺釘，接插件，通信接口等均需要進行三防處理，目前，市面上用的比較多的是軍用三防漆。
那么，對于電路板的三防噴涂工藝是怎樣的呢？
在電路板的生產制造中，根據不同產品的需求，有些產品的電路板需要涂敷三防漆。
其實，三防漆屬于保形涂層，保形涂層是一種特殊的聚合物成膜產品，可保護電路板、組件和其它電子設備免受不利環境條件的影響。這些涂層不會受限于PCB結構或者其它環境因素，它們提供更高的介電電阻，從而保護電路板免受腐蝕性環境、濕度、污染物，比如污垢和灰塵的影響。
根據電路板的需要，保形涂層可以由丙烯酸樹脂、硅樹脂或聚氨酯樹脂，以及其它更具應用特異性的化合物（如環氧樹脂）制成；可以通過刷涂、噴涂這些涂層，或者將電路板浸入涂層中。
PCB表面處理是可焊涂層，主要是為了保護銅皮在電路板組裝之前不受腐蝕；而保形涂層主要是為了在電路板工作期間保護PCBA。標準表面處理工藝是熱風焊料整平（HASL），就是將電路板浸入熔化的焊料中，然后用熱風整平。當然，還有錫、銀和金的浸入式表面處理工藝等。
電路板的三防主要有三種涂敷保形涂層的方法：
第一種就是手動噴涂，可以使用氣霧罐或手持式噴槍噴涂保形涂層，一般適用于沒有固定設備，它通常用于小批量生產。比如在樣機生產線，就是用于生產設計研發階段的樣機，一般就采用這種方法。
當然，這種方法可能很耗時，因為需要避免涂敷到不需要涂層的區域，所以成品的結果主要取決于操作員，因此板與板之間的涂敷差異可能會比較大。
第二種是自動噴涂方法，這是一種程序化的噴涂系統，可在傳送帶上移動電路板，當電路板移動到特定位置，會有一個噴涂頭進行涂敷操作。
第三種就是選擇性涂層，這也是一種自動保形涂層工藝，可以將保形涂層涂敷于電路板上特定的區域，比較適合大批量生產，有點類似于選擇性波峰焊。
