由于小型化、大功率電子器件及大功率電力裝備的快速發(fā)展，高效散熱已成為電子器件獲得長壽命、高可靠性的重要因素。高分子導(dǎo)熱復(fù)合材料主要有兩大類：一是高分子樹脂/基體本身具有高導(dǎo)熱性能，但這類材料通常是導(dǎo)電型的，絕緣性很差；二是填充復(fù)合型的，即以導(dǎo)熱填料填充的高分子復(fù)合材料，因其同時具備高導(dǎo)熱高絕緣而得以廣泛應(yīng)用。
目前，大量應(yīng)用的主要有機硅導(dǎo)熱材料、環(huán)氧導(dǎo)熱材料等，有機硅類導(dǎo)熱材料的封粘結(jié)性差，固化能力較差，限制了其廣泛應(yīng)用，而環(huán)氧基灌封材料價格便宜，且固化后強度較高，廣泛應(yīng)用于工業(yè)電子、變壓器等領(lǐng)域，所占市場比例份額較高。隨著電力電子及高功率設(shè)備對導(dǎo)熱和絕緣性能要求更高，目前所應(yīng)用的導(dǎo)熱絕緣復(fù)合材料已無法滿足高集成電路、大功率器件的散熱要求，為了提高聚合物材料的導(dǎo)熱性，研究人員嘗試?yán)貌煌N類的導(dǎo)熱填料如碳材料、金屬、金屬氧化物等來制備聚合物復(fù)合材料，有望解決導(dǎo)熱性不足的問題，有廣闊的發(fā)展空間。
影響填充型導(dǎo)熱絕緣高分子復(fù)合材料熱導(dǎo)率的主要因素包括：高分子材料種類、填料種類、填料含量、填料的結(jié)構(gòu)、填料/樹脂基體的界面、填料的復(fù)合網(wǎng)絡(luò)等等。研究重點主要集中于這些因素對高分子復(fù)合材料熱導(dǎo)率的影響及規(guī)律和導(dǎo)熱模型的建立，以期為產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用高導(dǎo)熱絕緣材料的改性優(yōu)化提供指導(dǎo)，進而推動其在高集成技術(shù)、微電子封裝、高功率電力裝備等關(guān)鍵領(lǐng)域的應(yīng)用。
